GlobalFoundries呼吁：不該“大躍進”18吋晶圓技術

　　在Semicon West展會上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術部門副總裁Thomas Sonderman并認為，IC產(chǎn)業(yè)實不該在18吋晶圓廠議題上躁進。

　　「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進步空間?！?/p>

　　近來業(yè)界有不少關于18吋晶圓技術的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本超高的18吋晶圓技術、認為那永遠不會實現(xiàn)，包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等大廠，已打算在2012年建立18吋晶圓廠原型。

　　此外半導體制造聯(lián)盟Sematech也積極投入18吋晶圓技術，但看來其成員不太可能在2012年達到目標，因為雖有部份設備業(yè)者已經(jīng)做好準備，其它廠商卻還沒有。

　　背后有阿布達比金主撐腰的GlobalFoundries打算在美國紐約州花45億美元興建一座12吋新廠，預計2012年上線，并達到每月3萬5,000 片晶圓的全產(chǎn)能。該公司并透露將迅速轉進45納米制程，而其德國的Fab 1晶圓廠已經(jīng)完成技術轉換，可提供缺陷少、低泄漏、高性能的制程服務。