增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 設(shè)備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　目前國內(nèi)在支架、熒光粉、金線、鋁基板、導(dǎo)光板等方面的配套能力已比較強(qiáng)，特別是面向封裝的支架、金線等，國內(nèi)完全具備配套能力。

　　設(shè)備方面，照度計(jì)、光強(qiáng)儀、老化試驗(yàn)臺(tái)、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機(jī)類等等設(shè)備，國內(nèi)都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國外進(jìn)口。但測(cè)試設(shè)備(含分光分色)、熒光粉涂布設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹(jǐn)慎，在封裝重點(diǎn)工序設(shè)備的自動(dòng)固晶和焊線方面，采用國產(chǎn)設(shè)備更少。

　　李漫鐵

　　由于中國大陸LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，且上游外延芯片設(shè)備相對(duì)復(fù)雜，目前主要為進(jìn)口設(shè)備。如MOCVD外延設(shè)備主要來自美國、德國和英國，芯片后工序設(shè)備也大部分來自進(jìn)口，部分來自我國臺(tái)灣。材料方面，大量使用的藍(lán)寶石襯底也以進(jìn)口居多，至于一些輔材包括化工原料有部分國產(chǎn)化。

　　中游封裝方面，LED自動(dòng)封裝設(shè)備屬專用設(shè)備，包括自動(dòng)固晶、焊線、封膠、分級(jí)機(jī)等，在5年前是進(jìn)口設(shè)備的天下，現(xiàn)在除焊線機(jī)外，固晶、封膠、分級(jí)機(jī)、烤箱等均有國產(chǎn)設(shè)備，只是精度、可靠性和市場(chǎng)占有率有待提高。封裝材料方面，如環(huán)氧樹脂、支架、銀膠等，兩年前我國臺(tái)灣產(chǎn)品占的比重較大，目前大陸生產(chǎn)的材料如環(huán)氧樹脂、支架、硅膠、金線、熒光粉等均有供應(yīng)，能滿足中、低檔產(chǎn)品的需求。高檔LED封裝產(chǎn)品還是需用到少量進(jìn)口物料。

　　下游，LED應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)備與常規(guī)電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備類似，無太多特別設(shè)備。LED應(yīng)用產(chǎn)品的物料的國產(chǎn)化程度很高，包括線路板、硅膠、電子元件、塑膠件、結(jié)構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)IC、開關(guān)電源等，均有充足地選擇余地。

　　無疑，中上游LED設(shè)備的國產(chǎn)化對(duì)于降低成本很有幫助。中上游LED設(shè)備的國產(chǎn)化需要一個(gè)過程，隨著需求的上升，市場(chǎng)之手在推進(jìn)這些設(shè)備的國產(chǎn)化。中游封裝關(guān)鍵設(shè)備，如自動(dòng)焊線機(jī)等預(yù)計(jì)將在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量國產(chǎn)化。上游MOCVD等核心設(shè)備預(yù)計(jì)需要3至5年才能商業(yè)化生產(chǎn)。國產(chǎn)設(shè)備需要進(jìn)一步解決可靠性和精度問題，政府也可以優(yōu)惠政策鼓勵(lì)LED企業(yè)購買國產(chǎn)LED設(shè)備，給作為后來者的LED國產(chǎn)設(shè)備一些成長的機(jī)會(huì)。

　　市場(chǎng)之手也在迅速推進(jìn)LED材料的進(jìn)一步國產(chǎn)化。預(yù)計(jì)未來三年，上游外延芯片材料國產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。

　　高檔設(shè)備及關(guān)鍵原材料仍需進(jìn)口

　　□LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢(shì)。

　　□隨著國內(nèi)資金、技術(shù)對(duì)LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國內(nèi)資源替代進(jìn)口資源的機(jī)會(huì)將越來越大。