增強LED產業(yè)競爭力 設備材料國產化迫在眉睫

　　目前國內在支架、熒光粉、金線、鋁基板、導光板等方面的配套能力已比較強，特別是面向封裝的支架、金線等，國內完全具備配套能力。

　　設備方面，照度計、光強儀、老化試驗臺、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機類等等設備，國內都已經具備配套能力，且大部分已經不需要依靠國外進口。但測試設備(含分光分色)、熒光粉涂布設備等領域，國內雖有生產，但在性能等方面的差距還比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹慎，在封裝重點工序設備的自動固晶和焊線方面，采用國產設備更少。

　　李漫鐵

　　由于中國大陸LED產業(yè)起步較晚，且上游外延芯片設備相對復雜，目前主要為進口設備。如MOCVD外延設備主要來自美國、德國和英國，芯片后工序設備也大部分來自進口，部分來自我國臺灣。材料方面，大量使用的藍寶石襯底也以進口居多，至于一些輔材包括化工原料有部分國產化。

　　中游封裝方面，LED自動封裝設備屬專用設備，包括自動固晶、焊線、封膠、分級機等，在5年前是進口設備的天下，現(xiàn)在除焊線機外，固晶、封膠、分級機、烤箱等均有國產設備，只是精度、可靠性和市場占有率有待提高。封裝材料方面，如環(huán)氧樹脂、支架、銀膠等，兩年前我國臺灣產品占的比重較大，目前大陸生產的材料如環(huán)氧樹脂、支架、硅膠、金線、熒光粉等均有供應，能滿足中、低檔產品的需求。高檔LED封裝產品還是需用到少量進口物料。

　　下游，LED應用產品的設備與常規(guī)電子工業(yè)生產設備類似，無太多特別設備。LED應用產品的物料的國產化程度很高，包括線路板、硅膠、電子元件、塑膠件、結構件、驅動IC、開關電源等，均有充足地選擇余地。

　　無疑，中上游LED設備的國產化對于降低成本很有幫助。中上游LED設備的國產化需要一個過程，隨著需求的上升，市場之手在推進這些設備的國產化。中游封裝關鍵設備，如自動焊線機等預計將在兩年內實現(xiàn)批量國產化。上游MOCVD等核心設備預計需要3至5年才能商業(yè)化生產。國產設備需要進一步解決可靠性和精度問題，政府也可以優(yōu)惠政策鼓勵LED企業(yè)購買國產LED設備，給作為后來者的LED國產設備一些成長的機會。

　　市場之手也在迅速推進LED材料的進一步國產化。預計未來三年，上游外延芯片材料國產化將達70%，中游封裝材料國產化將達90%，下游材料將達98%。

　　高檔設備及關鍵原材料仍需進口

　　□LED產業(yè)的裝備和原輔材料的進口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢。

　　□隨著國內資金、技術對LED支撐產業(yè)的投入，在中高端LED產品上國內資源替代進口資源的機會將越來越大。