增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競爭力 設(shè)備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　蔣國忠

　　目前，國內(nèi)LED外延、芯片及封裝研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)使用的設(shè)備大部分為進(jìn)口，設(shè)備成本高，增加了LED企業(yè)的生產(chǎn)成本。國內(nèi)設(shè)備制造商也早已開展了LED產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備的研發(fā)及制造，但其制造的外延、芯片及封裝設(shè)備與國外同類設(shè)備相比，在設(shè)備的穩(wěn)定性等方面還存在一定的差距。為此，建議相關(guān)設(shè)備制造商與外延、芯片及封裝企業(yè)進(jìn)行有效聯(lián)合，共同參與LED外延、芯片及封裝設(shè)備的研發(fā)，提高設(shè)備的穩(wěn)定性，滿足LED外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)使用要求，使設(shè)備的各項(xiàng)性能達(dá)到國外同類設(shè)備水平，降低LED外延、芯片及封裝生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)備使用成本，從而加快LED外延、芯片及封裝設(shè)備國產(chǎn)化的進(jìn)程。

　　葉建青

　　關(guān)于設(shè)備的國產(chǎn)化問題,坦率地講，我認(rèn)為LED上游產(chǎn)業(yè)是一個(gè)不斷地?zé)X的行業(yè)，工藝不斷改進(jìn)、效率不斷提升要求設(shè)備不斷更新，器件封裝也是一個(gè)必須靠規(guī)模支撐才能有產(chǎn)出效益的行業(yè)，因此設(shè)備更新與擴(kuò)展成為制約行業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸問題。目前芯片和器件制造關(guān)鍵設(shè)備幾乎只有靠進(jìn)口，行業(yè)的平均毛利率水平又不足以支撐企業(yè)有足夠的資金去購買和更新價(jià)格昂貴的進(jìn)口設(shè)備。設(shè)備國產(chǎn)化問題成為涉及國內(nèi)諸多LED的企業(yè)能否快速成長的重要問題;從現(xiàn)有的國內(nèi)實(shí)際設(shè)備制造情況來看，許多設(shè)備制造商力量薄弱，研發(fā)水平較低、關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)工藝控制較差等問題造成許多LED生產(chǎn)廠家不敢使用國內(nèi)生產(chǎn)的設(shè)備。我建議國家除了在政策上扶植設(shè)備生產(chǎn)廠以外，設(shè)備廠家更需要依靠有強(qiáng)大的機(jī)械加工能力和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備的研究與開發(fā)，畢竟這已經(jīng)是一個(gè)不小的行業(yè)了，LED市場未來的發(fā)展有可能給設(shè)備廠家獲取相當(dāng)?shù)睦麧?。國產(chǎn)化設(shè)備可以從封裝和檢測、芯片制造的一些輔助設(shè)備開始，畢竟外延和芯片制造中的關(guān)鍵設(shè)備在短期內(nèi)想替代進(jìn)口還需要一個(gè)過程。