國(guó)產(chǎn)芯片已達(dá)國(guó)際主流芯片品質(zhì)

　　今年國(guó)內(nèi)拉動(dòng)內(nèi)需，特別是3G的啟動(dòng)建設(shè)和FTTH進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的發(fā)展階段，使光模塊市場(chǎng)一片紅火，預(yù)計(jì)今年我們可實(shí)現(xiàn)60%的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

　　由于對(duì)IC行業(yè)來(lái)說(shuō)光通信市場(chǎng)不大，所以光收發(fā)IC芯片的供應(yīng)商并不是很多，在國(guó)內(nèi)我們是第一家量產(chǎn)高速收發(fā)芯片的IC公司。

　　國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的優(yōu)勢(shì)主要是在成本上，研發(fā)成本、管理成本、銷(xiāo)售成本都比國(guó)外企業(yè)要低。對(duì)IC來(lái)說(shuō)，基于同樣的工藝，制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢(shì)必須發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，采用相對(duì)低成本的工藝，做出同樣的產(chǎn)品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片就具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。另外，我們可以為客戶(hù)提供完整的應(yīng)用方案和參考設(shè)計(jì)，為客戶(hù)提供及時(shí)周到的技術(shù)支持和服務(wù)。在交貨的及時(shí)性和結(jié)算的便利性上也優(yōu)勢(shì)明顯。

　　在同國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)內(nèi)收發(fā)芯片的劣勢(shì)主要在于品牌。目前國(guó)產(chǎn)芯片的性能指標(biāo)完全能達(dá)到國(guó)際主流芯片的水平，有的甚至超越了國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的性能指標(biāo)，具有很高的性?xún)r(jià)比。但是，許多用戶(hù)已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能會(huì)覺(jué)得這么高端的芯片國(guó)內(nèi)還做不好。其實(shí)我們和國(guó)外大部分IC廠(chǎng)家是一樣的，都是Fabless(無(wú)晶圓)IC設(shè)計(jì)公司，主要設(shè)計(jì)工程師來(lái)自硅谷，具有多年的高端IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。晶圓生產(chǎn)也都是委托給專(zhuān)業(yè)的代工廠(chǎng)生產(chǎn)，芯片的封裝、測(cè)試也都是委托的。

　　克服這些困難需要時(shí)間，需要廣大用戶(hù)的支持，從自身來(lái)講，我們?cè)谝韵路矫娣e極努力。第一，我們不斷努力開(kāi)發(fā)出更高水平的IC芯片;第二，在第三方驗(yàn)證機(jī)構(gòu)進(jìn)行可靠性測(cè)試，取得有力的品質(zhì)證明;第三，主動(dòng)出擊，積極推介產(chǎn)品，擴(kuò)大用戶(hù)群，讓更多的客戶(hù)來(lái)證明我們的產(chǎn)品。

　　優(yōu)迅目前專(zhuān)注于光通信前端模塊高速收發(fā)IC芯片的研發(fā)，主要有三大類(lèi)產(chǎn)品：跨阻放大器TIA，限幅放大器LA和激光驅(qū)動(dòng)器LDD。速率涵蓋155Mbps～10Gbps。

　　去年以來(lái)優(yōu)迅投入很大力量開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，已取得豐碩的成果。我們的2.5Gbps芯片組今年第三季度將量產(chǎn)，PON模塊收發(fā)單芯片IC也將在明年第一季度量產(chǎn)。