聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片年出貨破3億顆　晉身全球第2大供應(yīng)商

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國(guó)家對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求強(qiáng)烈，加上大陸手機(jī)客戶(hù)成功由內(nèi)銷(xiāo)轉(zhuǎn)為外銷(xiāo)，目前外銷(xiāo)業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機(jī)芯片市占率達(dá)到20~25%水平，晉身全球第2大手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　謝清江指出，大陸手機(jī)客戶(hù)轉(zhuǎn)作外銷(xiāo)業(yè)務(wù)成績(jī)卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量較第1季成長(zhǎng)逾17.7%，展望第3季在旺季效應(yīng)加持下，單季營(yíng)收應(yīng)有15~20%增幅可期，其中，來(lái)自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區(qū)需求最強(qiáng)，在全球新興國(guó)家市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求熱度仍持續(xù)加溫下，聯(lián)發(fā)科2009年下半旺季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將獲得強(qiáng)力支撐。

　　值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2009年手機(jī)芯片產(chǎn)品線逆勢(shì)走高，并一舉成為全球第2大手機(jī)芯片供應(yīng)商表現(xiàn)，不僅再一次證明「鄉(xiāng)村包圍城市」的市場(chǎng)策略正確，由于鄉(xiāng)村正逐漸發(fā)展成為城市，更凸顯目前全球新興國(guó)家市場(chǎng)在3C產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位，已凌駕開(kāi)發(fā)中國(guó)家及已開(kāi)發(fā)國(guó)家之上，聯(lián)發(fā)科站在新興國(guó)家內(nèi)需市場(chǎng)肩膀上，2009年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)自然高人一等。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，面對(duì)新興國(guó)家對(duì)于終端3C產(chǎn)品要求功能高階、售價(jià)低廉特性，短期看來(lái)，大概只有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司與大陸代工廠合作模式，才能滿(mǎn)足這種特殊需求，在新興國(guó)家近幾年幾乎引領(lǐng)所有3C產(chǎn)品成功銷(xiāo)售風(fēng)潮下，聯(lián)發(fā)科后續(xù)成長(zhǎng)空間仍不小。

　　另外，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，相較于宏達(dá)電于日前法說(shuō)會(huì)表示，為因應(yīng)市場(chǎng)需求，未來(lái)要加速推展中低價(jià)位智能型手機(jī)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口號(hào)，對(duì)于中低價(jià)位產(chǎn)品逐漸成為市場(chǎng)主流的先見(jiàn)之明，使得聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)亮麗許多。