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          特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm

          作者: 時(shí)間:2009-09-02 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

            新加坡計(jì)劃在今年第四季度推出制造工藝,明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/97701.htm

            很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布 SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃,并披露 Bulk CMOS工藝路線圖,另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。

            特許的工藝并非獨(dú)立研發(fā),而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的,將會(huì)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及技術(shù)(Intel是Gate-last的堅(jiān)定支持者)。

            2009年技術(shù)論壇將在臺(tái)灣新竹市舉行,由該公司CEO謝松輝(Chia Song Hwee)主持,4日還會(huì)在上海舉辦類似的會(huì)議。



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