Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。

　　Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%。

　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來(lái)增長(zhǎng)。

　　“2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購(gòu)主要是技術(shù)購(gòu)買，存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁Dean Freeman在一份聲明中指出。

　　7月，Gartner預(yù)測(cè)2009年資本支出將減少44.8%至243億美元。更早的時(shí)候，該公司曾預(yù)測(cè)2009年資本支出僅為169億美元。

　　2009年晶圓廠社比支出預(yù)計(jì)減少48.8%至160億美元。Gartner預(yù)計(jì)2010年將增長(zhǎng)38.3%至222億美元。

　　封裝設(shè)備支出預(yù)計(jì)今年將減少43.1%至23億美元，2010年將增長(zhǎng)40.5%至32億美元，Gartner預(yù)測(cè)。封裝設(shè)備復(fù)蘇是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后，于今年第二季度開始的。

　　自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)支出今年將減少36.5%，至16億美元。在經(jīng)歷了幾個(gè)季度的下滑之后，ATE市場(chǎng)在今年第二季度復(fù)蘇。隨著器件需求改善，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)幾個(gè)季度。Gartner預(yù)計(jì)ATE支出將在2010年增至22億美元。