Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認(rèn)證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類電子產(chǎn)品，例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視及個人錄像機(jī) (PVR)，以及支付和 SIM 卡（用戶識別模塊）卡應(yīng)用。
NDS消費類產(chǎn)品總監(jiān) Peter Yaxley 對這種新型 20 QFN 封裝選項評論道：“通過使用采用28SO 封裝的 Teridian 73S8024RN 智能卡接口，眾多機(jī)頂盒廠商已成功通過了 NDS 認(rèn)證。我們非常高興確認(rèn)了新型 20QFN 封裝選項的認(rèn)證。這種新型封裝選擇將使消費類電子器件制造商能夠縮減集成電路的尺寸，同時符合 NDS Videoguard 的要求?！?
該 20QFN 封裝選項的成功可能歸因于該芯片的低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器架構(gòu)，與其它解決方案相比，該架構(gòu)實現(xiàn)的功耗更低。智能卡電壓是由片上 LDO 穩(wěn)壓器產(chǎn)生的，而非其它類似電路中使用的傳統(tǒng)充電泵直流到直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的。因此，在最大 NDS 或 EMV（歐陸卡、萬事達(dá)卡、維薩卡）卡電流情況下，73S8024RN 芯片的功耗比其它產(chǎn)品低 50% 以上。
Teridian 73S8024RN 20QFN 還適用于支付及通用智能卡應(yīng)用。該芯片完全符合 ISO7816 及EMV 4.0 規(guī)范。此新型 20QFN 選項使 73S8024RN 更適用于注重 PCB 空間及成本的應(yīng)用。
Teridian Semiconductor Corp. 高級產(chǎn)品線經(jīng)理 Jean-Christophe Doucet 指出：“諸如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、PVR 等音視頻消費類電子產(chǎn)品制造商以及需要 SIM 卡讀取器（家庭網(wǎng)絡(luò)、VOIPDECT 等）應(yīng)用的制造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件。我們相信，這種新型封裝選項能夠為客戶提供最能滿足這些需求的解決方案。”