中國手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

　　9月25日消息，德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機(jī)，中國大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調(diào)降，明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品，恐面臨高通引起的變量。

　　德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機(jī)芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機(jī)芯片零售商，像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar)，如此一來，制造手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)將減少毛利，尤其是在中國大陸銷售量占50%的比重的聯(lián)發(fā)科，也深受重大波及。

　　德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中在報告中指出，為了迎戰(zhàn)這波價格攻勢，聯(lián)發(fā)科努力降低成本，使第4季的藍(lán)芽芯片毛利率下降到52%-56%。

　　周立中表示，展訊通信和晨星半導(dǎo)體為了要爭取30-40%的市占率，所以調(diào)降手機(jī)芯片價格，比聯(lián)發(fā)科減少20-30%，逼聯(lián)發(fā)科不得不于9月降低平均銷售價格(ASP)。

　　許多中國手機(jī)制造商等著看好戲，利用展訊通信與晨星半導(dǎo)體連手降價的杠桿策略，迫使聯(lián)發(fā)科大幅降價，聯(lián)發(fā)科只好采用價格較低的單芯片置入主流商品，降低平均銷售價格，從原本的5-6美元減少到3-4美元，但是，這樣的作法，使2.5G和2.75G的手機(jī)芯片價格比去年調(diào)降了25-30%。

　　德意志證券預(yù)估，抵銷掉中國大陸以外新興市場的增長，聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3-4%，至54.5-55.5%。

　　周立中進(jìn)一步表示，聯(lián)發(fā)科新推出的第三代無線通信系統(tǒng)(WCDMA)手機(jī)芯片，想要進(jìn)入高通光電(Qualcomm)主導(dǎo)的3G手機(jī)芯片市場，得先跨越重重阻礙，也就是說，即使聯(lián)發(fā)科在年底取得高通的授權(quán)許可，也勢必會讓手機(jī)消費(fèi)者分?jǐn)偸跈?quán)費(fèi)，若此事成真，中國大陸的手機(jī)使用者肯定不會買帳。

　　因此，高通鼓勵中國聯(lián)通(ChinaUnicom)與其它手機(jī)制造商采用自家的3GWCDMA手機(jī)芯片，對聯(lián)發(fā)科來說，又是另一個壞消息。

　　德意志證券總結(jié)，全球手機(jī)今年出貨量比率已達(dá)30-35%，而聯(lián)發(fā)科的市占率已達(dá)飽合，又面臨周圍同業(yè)的價格挾殺戰(zhàn)，明年缺乏新產(chǎn)品的推出，再加上終瑞需求恐降低，平均銷售價格下滑，恐怕會面臨市場價值調(diào)降的風(fēng)險，所以維持賣出評等。