臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單

　　臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。

　　AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)處理，首次合作生產(chǎn)出的AMCC APM83920頻率可達 1.5GHz，效能表現(xiàn)最佳。

　　AMCC指出，與臺積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑，臺積電90奈米CMOS制程既穩(wěn)定又成熟，所提供的效能與價格組合有無可取代的彈性，而且也使產(chǎn)品成功切入許多低成本應(yīng)用領(lǐng)域，是過去SOI制程難以達到的。