臺(tái)積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
臺(tái)積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺(tái)積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺(tái)積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/98573.htmAMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺(tái)積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺(tái)積電成熟的bulk CMOS技術(shù)處理,首次合作生產(chǎn)出的AMCC APM83920頻率可達(dá) 1.5GHz,效能表現(xiàn)最佳。
AMCC指出,與臺(tái)積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑,臺(tái)積電90奈米CMOS制程既穩(wěn)定又成熟,所提供的效能與價(jià)格組合有無可取代的彈性,而且也使產(chǎn)品成功切入許多低成本應(yīng)用領(lǐng)域,是過去SOI制程難以達(dá)到的。
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