3G時(shí)代手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢(shì)

　　手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題也大多與連接器相關(guān)。 手機(jī)所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

　　受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨? 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。

　　FPC連接器

　　FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

　　板對(duì)板連接器

　　手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

　　I/O連接器

　　I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機(jī)用Micro USB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì)的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin，由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢(shì)，2012年國(guó)外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口, Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺(jué)效果和防水功能等。

　　卡連接器

　　卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

　　電池連接器

　　電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

　　在Camera Socket連接器方面，國(guó)外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對(duì)攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對(duì)攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續(xù)一段時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。同時(shí)在手機(jī)連接器生產(chǎn)、檢測(cè)過(guò)程中，對(duì)連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。