茂德努力與爾必達(dá)、臺灣創(chuàng)新內(nèi)存合作

　　美林證券最新出爐的報(bào)告，茂德股價(jià)慘跌，技術(shù)遲遲沒有更新，目前正致力于重整，管理高層表示，內(nèi)部將研發(fā)72納米的技術(shù)來制作 1GB，采用日本內(nèi)存芯片大廠爾必達(dá)(Elpida) 65納米的技術(shù)，但是這項(xiàng)協(xié)議還在洽談之中，目前正在看臺灣創(chuàng)新內(nèi)存公司(TIMC)合作行動內(nèi)存(Mobile DRAM) ，以充足資本額。

　　美林證券預(yù)期，茂德今年第4季的營業(yè)利益率為負(fù)141%，關(guān)鍵是技術(shù)缺乏競爭力，而且晶圓的產(chǎn)能利用率低于 40%，給予“表現(xiàn)低于大盤”評等，目標(biāo)價(jià)降低19%，從 1.05 元降低為 0.85元。

　　根據(jù)美林證券的調(diào)查，茂德明年的獲利和股東權(quán)益報(bào)酬率(ROE)表現(xiàn)不佳，就算是 DRAM價(jià)格表現(xiàn)不錯，茂德也無法趕上進(jìn)度，之前的每股虧損從負(fù) 1.75元變成負(fù) 1.89元;令人憂心的是，負(fù)債比率(gearing ratio)過高，毛借貸還款比率(gross debt)將近 20億美元，現(xiàn)金持有量(cash holdings)遠(yuǎn)低于 1億美元，而且籌資計(jì)劃不明朗，在發(fā)行新股之前，需要縮減資本額，像是南科即是如此。

　　更何況，就DRAM制造廠商而言，韓國在技術(shù)上具有領(lǐng)先的優(yōu)勢，獲利較高，茂德的競爭勢態(tài)較弱。

　　茂德運(yùn)用記憶芯片制造商Hynix的 80納米技術(shù)來制造 512MB 顆粒，但是Hynix不再提供新技術(shù)，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70納米的技術(shù)，韓國的芯片制造商已經(jīng)用 40-50納米在作 2Gb。

　　美林證券進(jìn)一步指出，茂德的管理高層表示，內(nèi)部將研發(fā)72納米的技術(shù)來制作 1GB，采用日本內(nèi)存芯片大廠爾必達(dá)(Elpida) 65納米的技術(shù)，雖然這項(xiàng)協(xié)議還沒有完全談成。

　　不過，茂德和臺灣創(chuàng)新內(nèi)存公司(TIMC)合作行動內(nèi)存(Mobile DRAM)和R&D (研究開發(fā)投入)，但是還未進(jìn)一步透露籌資新計(jì)劃細(xì)節(jié)，像是如何償還債務(wù)、怎樣取得新資金來充足資本額等等，或是晶圓廠在 65納米之后如何升級之類的問題，都成了未知數(shù)。

　　因?yàn)槊沦u給臺積電和聯(lián)電的設(shè)備銷售量不足，三代廠和四代廠的 300mm的DRAM產(chǎn)能從每個月生產(chǎn) 80,000芯片(wafers)降為 60,000片，股東也不太可能提供金援。