TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

　　國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進(jìn)入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。

　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少業(yè)界人士對于先進(jìn)的封裝技術(shù)相當(dāng)有興趣。擔(dān)任開場演講的日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明表示，過去幾年來，3D IC的技術(shù)發(fā)展迅速，現(xiàn)今3D IC的時代已經(jīng)來臨，包括鏡頭模塊用影像傳感器已導(dǎo)入3D IC，并開始量產(chǎn)，預(yù)期未來到2012~2015年此技術(shù)將會擴及到CPU、基頻IC、手機芯片IC等領(lǐng)域，在此3年內(nèi)3D IC的技術(shù)將會進(jìn)入成熟階段。

　　唐和明表示，隨著消費性電子產(chǎn)品走向輕薄且功能復(fù)雜化，但晶粒的設(shè)計卻不能無限放大。以臺北信義區(qū)土地為例，在有限的土地面積上，可以興建101的世界高樓，3D IC的設(shè)計就是立體堆疊的概念。把晶粒磨得很薄之后，在上面放上1、2顆的IC，可達(dá)到體積縮小、功能放大的效果。隨著摩爾定律放緩，SoC技術(shù)會繼續(xù)走下去，而SiP應(yīng)用也會愈來愈多，2者會相輔相成。

　　隨后接棒發(fā)表演說的Gartner半導(dǎo)體研究的首度分析師Mark Stromberg表示，有很多封裝設(shè)計可以藉TSV以達(dá)到最佳電訊傳輸效率。結(jié)合TSV技術(shù)在晶圓厚度方向的優(yōu)點，3D IC SiP封裝技術(shù)不僅產(chǎn)品上市時間快于SoC，也可提供與SoC互相搭配的封裝解決方案。

　　Stromberg并預(yù)估TSV到2013年的全球產(chǎn)值約140億~170億美元，占全球裝置市場的比重約5~6%，其中到2013年存儲器應(yīng)用TSV的產(chǎn)值約40億~50億美元。目前采用TSV最大宗的裝置應(yīng)用為微機電(MEMS)和影像傳感器，預(yù)期到2010年采用范圍可以擴大至DSP、NAND Flash、DRAM、RF和通訊IC等，2011年將可延伸到繪圖芯片、電源供應(yīng)器和功率放大器等。

　　Stromberg認(rèn)為，TSV目前仍面臨多方挑戰(zhàn)，包括測試、3D CAD Tools、材料、設(shè)備等，但這也是另一波的商機。他預(yù)估TSV設(shè)備2013年產(chǎn)值約為12億美元。