聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場(chǎng) 明年獲利衰退20%

　　聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日?qǐng)?bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場(chǎng)競爭者，采取大幅降價(jià)措施，導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)279元。

　　德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競爭對(duì)手CSR和RDA，使 9 月上半月產(chǎn)品價(jià)格下滑 35%至 0.8美元，導(dǎo)致營收成長動(dòng)能受挫。

　　聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對(duì)手均采取積極降價(jià)策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Mstar)，其價(jià)格比聯(lián)發(fā)科還低 20%，產(chǎn)品毛利率以30-40%為目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科毛利率則高達(dá)60-62%。這兩大廠商都是中國當(dāng)?shù)氐?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/手機(jī)芯片">手機(jī)芯片業(yè)者，并經(jīng)營出口外銷市場(chǎng)，使聯(lián)發(fā)科不得不配合價(jià)格戰(zhàn)。

　　德意志證券表示，聯(lián)發(fā)科除了必須面對(duì) 9月手機(jī)芯片價(jià)格競爭攻勢(shì)，又受到了組件短缺，手機(jī)功率放大器(PA)缺貨影響，加上聯(lián)發(fā)科在第 4季為鞏固其市占率，持續(xù)調(diào)降手持裝置芯片平均銷售價(jià)格 (ASP)，毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)估明年全年獲利將衰退 20%。

　　德意志證券指出，有兩項(xiàng)負(fù)面因素將妨礙聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展。一、聯(lián)發(fā)科調(diào)降手持裝置芯片片平均銷售價(jià)格 (ASP)，為第 4季市占率的成長帶來不小風(fēng)險(xiǎn)，將引發(fā)平均銷售價(jià)格 /毛利衰退;二、聯(lián)發(fā)科為了推廣殺手級(jí)單一芯片MT6253，第 4季底將降低平均銷售價(jià) 3-4美元，造成占總出貨比重 80%的主流芯片MT6225，平均銷售價(jià)格也跟著下跌 4.8-5.2美元。

　　德意志證券進(jìn)一步預(yù)期，明年手機(jī)芯片的價(jià)格將有明顯下降的趨勢(shì)，使單價(jià)較高的 WCDMA 3G 手機(jī)芯片和2.75G 智能型手機(jī)芯片的成長動(dòng)能趨緩，因此，預(yù)期明年聯(lián)發(fā)科的獲利衰退 20%。