聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片
臺灣《工商時報》周五援引未具名消息人士的話報道,由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單,訂購手機芯片。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99029.htm報道援引消息人士的話稱,由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說明,也未披露訂單的價值。
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