IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺(tái)積電

　　近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開(kāi)技術(shù)平臺(tái)合作，不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟，針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng)，未來(lái)IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕，并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。

　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會(huì)，不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開(kāi)放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過(guò)IBM轉(zhuǎn)至大陸晶圓廠進(jìn)行代工，凸顯IBM半導(dǎo)體制程技術(shù)平臺(tái)有意全面在大陸市場(chǎng)深耕，透過(guò)廣泛結(jié)盟，在大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)揚(yáng)起IBM技術(shù)平臺(tái)大幟。

　　事實(shí)上，過(guò)去大陸晶圓廠多半沒(méi)有技術(shù)來(lái)源保護(hù)傘，在缺乏智能財(cái)產(chǎn)權(quán)保護(hù)下，往往與大型晶圓廠發(fā)生智財(cái)權(quán)糾紛，象是中芯國(guó)際與臺(tái)積電便纏訟至今，而過(guò)去所謂類(lèi)臺(tái)積電(TSMC-like)制程亦頗具爭(zhēng)議性，因此，許多大陸晶圓廠有意改變過(guò)去傾向臺(tái)積電制程路線，改采目前態(tài)度更開(kāi)放的IBM技術(shù)平臺(tái)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，大陸晶圓廠生態(tài)將出現(xiàn)改變，并促使IBM與臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)在大陸市場(chǎng)逐漸發(fā)生勢(shì)力變化，目前IBM技術(shù)勢(shì)力在大陸正快速滲透，先進(jìn)制程方面，IBM已與中芯國(guó)際合作45納米制程，最快2010年進(jìn)入量產(chǎn)，未來(lái)雙方不排除持續(xù)朝向32納米制程前進(jìn);在主流制程方面，IBM亦已選定合作對(duì)象，無(wú)錫華潤(rùn)上華將與IBM合作0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)，目前已初步建置約2萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能，提供部分IBM客戶及自有客戶采用。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，華潤(rùn)上華是大陸第1家向IBM取得主流制程授權(quán)的半導(dǎo)體業(yè)者，最快2010年中進(jìn)行試量產(chǎn)，未來(lái)雙方亦將持續(xù)開(kāi)拓0.18微米以外合作空間。目前華潤(rùn)上華6寸晶圓廠單月產(chǎn)能9萬(wàn)片，未來(lái)8寸廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能至6萬(wàn)片。此外，由于華潤(rùn)上華過(guò)去與新加坡特許(Chartered)有持股與代工關(guān)系，隨著特許加入IBM技術(shù)陣營(yíng)，華潤(rùn)上華與IBM合作亦是有跡可循。