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          ESD器件:新接口市場是熱點 集成EMI方案將流行

          作者: 時間:2009-10-27 來源:中國電子報 收藏

            在北方的冬季,我們會經(jīng)常感受到靜電放電()。例如,在我們開門的時候就能感受到靜電放電的威力。實際上,當我們感覺到電擊時,靜電電壓已超過2000伏;看到放電火花時,靜電電壓已高達5000伏。相對于如此高的電壓,許多超大規(guī)模集成電路只要在幾十伏或更低的靜電沖擊下就會被損壞。因此,靜電防護電路一直是電子工程師必須考慮的一個問題。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,在未來幾年,計算機、消費電子等應(yīng)用中的新型接口將對防護器件產(chǎn)生巨大需求。為此,廠商近期推出了多種新產(chǎn)品應(yīng)對市場的需求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99291.htm

            淡出低成本手機市場未來3年市場增長率達8%

            在3年前,的一個大市場是手機,但現(xiàn)在這種情況發(fā)生了改變。一位業(yè)內(nèi)人士向《中國電子報》記者介紹說,據(jù)他了解,目前在中低端手機產(chǎn)品設(shè)計中基本已經(jīng)不采用防護器件了。原因是在設(shè)計過程中,對手機屏幕邊角等容易發(fā)生靜電沖擊的地方,工程師一般采用了介質(zhì)隔離的方式,從而避免了靜電沖擊。

            但東芝電子(上海)有限公司分立器件技術(shù)課經(jīng)理劉劍鋒認為,ESD防護器件的主要市場還是在電子消費類產(chǎn)品,例如手機、筆記本電腦和平板電視等。“其實考慮到人體靜電的存在,使用ESD防護器件是必然的趨勢。”劉劍鋒說,“只不過現(xiàn)在一些產(chǎn)品過分考慮成本,而且市場又主要在南方。在這些地方,冬天靜電較小。另外,有些手機基帶芯片廠商也有在芯片中集成ESD防護器件的趨勢。綜合這些因素,一些手機才不考慮使用ESD防護器件。但總的來說,ESD防護器件的市場,尤其是高技術(shù)含量/高附加值/小封裝ESD防護器件的前景還是光明的。”

            恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場總監(jiān)林玉樹則進一步表示,不管目前手機設(shè)計工程師是否考慮使用ESD防護器件,但當手機主芯片集成度越來越高的時候,它抗靜電能力的局限性也越來越大,因此,未來手機對ESD防護器件的應(yīng)用將呈現(xiàn)不斷增長的趨勢。“同時,我們對ESD防護器件在HDMI(高清晰多媒體接口)、USB3.0(通用串行總線3.0版)、DisplayPort等新型接口市場上的應(yīng)用持非常樂觀的態(tài)度。對這些高速接口進行ESD防護設(shè)計是必須的,并且這些接口需要更高性能的ESD防護器件。”林玉樹說,“因此,在這些市場上ESD防護器件應(yīng)會逐年成倍增長。”“就ESD防護器件在無線應(yīng)用中的使用而言,我們確實看到了低端手機中的設(shè)計改變趨勢。”安森美半導(dǎo)體標準產(chǎn)品部亞太區(qū)市場營銷總監(jiān)王藹倫小姐說,“但我們看到PDA(個人數(shù)字助理)和其他高端手機對ESD防護器件的需求越來越高。與此同時,液晶電視和筆記本電腦等應(yīng)用中HDMI及MDDI(移動顯示數(shù)字接口)等高帶寬端口對ESD防護器件需求也越來越更高。我們預(yù)計在未來3年內(nèi),ESD防護器件的市場總值(TAM)仍將以8%的年復(fù)合增長率增長。”

            低容值產(chǎn)品適應(yīng)高速應(yīng)用EMI和ESD集成方案將流行

            從ESD防護器件的類型上來看,一些企業(yè)提供阻容元件類型的保護器件,另一些企業(yè)則提供二極管類型的保護器件。從技術(shù)趨勢上看,ESD防護器件呈現(xiàn)幾大特點:

            一是廠商采用不同的封裝技術(shù),提供更小尺寸的ESD防護器件。更小尺寸的ESD防護器件不僅可以節(jié)省空間,還可以降低器件的成本。

            二是供應(yīng)商開發(fā)低電容值的ESD防護器件去適應(yīng)高速應(yīng)用的需求。“計算機、無線及家庭娛樂市場正在向HDMI1.3和USB3.0等高速接口標準轉(zhuǎn)變。”安森美半導(dǎo)體王藹倫小姐介紹說,“這些高速應(yīng)用需要更低電容值的ESD防護產(chǎn)品來保持數(shù)據(jù)完整性。”

            三是市場需要集成EMI(電磁兼容)的ESD防護產(chǎn)品。很多企業(yè)正在研發(fā)或推廣這類產(chǎn)品。恩智浦就推出了無引腳封裝的集ESD防護和EMI濾波兩項功能于一體的解決方案。恩智浦介紹說,高度集成方案能夠減少電路板空間,簡化設(shè)計,縮短設(shè)計周期,還能降低分立解決方案在生產(chǎn)檢測時帶來的隱形成本,比如進料檢查等成本。這些優(yōu)勢將大幅拓寬方案的應(yīng)用范圍。


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