IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn)

　　在國內芯片制造業(yè)以及封裝業(yè)呈現(xiàn)大幅下滑的狀況下，今年上半年，集成電路設計業(yè)逆市增長。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，上半年集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，成為國內半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長的產業(yè)環(huán)節(jié)。

　　然而，深入分析其增長的原因，其發(fā)展形勢卻并不容我們盲目樂觀。

　　首先，從市場來看，由于國內IC設計企業(yè)多面向國內市場，而內需市場是在政府積極采取經濟刺激計劃之下運行的，所以我國集成電路設計業(yè)才在國際金融危機之中保持了較為穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢。但從我國IC設計業(yè)收入的總量來看，集成電路設計業(yè)的總體規(guī)模仍然很小，年度總銷售額為200多億元，不敵排在國際Fabless(無晶圓廠)前5名的任何一家公司的年度銷售額。企業(yè)實力弱、布局散仍是我國IC設計業(yè)的現(xiàn)狀。

　　其次，增長的動力還不足，在很多領域還依賴于國家的投資拉動。《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》出臺后，一些國家大項目帶動了相關的IC市場。比如3G網絡和數(shù)字電視基礎設施的建設加速等，都給集成電路業(yè)帶來了更多的市場需求。不難發(fā)現(xiàn)，在這些領域中，專用標準芯片占了較大的比重。而在非專用標準芯片上，我國絕大多數(shù)企業(yè)短期內卻難以有所建樹。

　　再次，從總體看，國內IC設計企業(yè)在技術上與國際大廠的差距仍然很大，尤其是技術積累較少。而集成電路技術發(fā)展快速，新的概念和技術不斷出現(xiàn)，甚至已有國際公司提出了新摩爾定律。不久的未來集成電路設計要在新型封裝中采用數(shù)?；旌稀鞲衅?、驅動等多元化技術，來實現(xiàn)滿足社會需求的產品功能。對于國內企業(yè)來說，要緊緊跟隨這些新技術、新理念，而要做到這些顯然難度還很大。

　　縱觀國際IC產業(yè)，大廠正在頻頻整合和采取各種舉措，來應對國際金融危機的影響，他們的業(yè)績已經在逐漸恢復之中，而且絲毫沒有放松在技術上的創(chuàng)新。更為關鍵的是，他們都看好了不斷發(fā)展的中國市場。因此，盡管上半年實現(xiàn)了逆市增長，但國內IC設計企業(yè)未來面對的挑戰(zhàn)可能還會更大。

　　因此，中國IC設計業(yè)實際上正處在一個發(fā)展的關鍵時期，明智的企業(yè)應該緊緊抓住這一向好的勢頭，加大創(chuàng)新的力度。這種創(chuàng)新不僅僅是技術上、產品上的創(chuàng)新，也應包括模式上的創(chuàng)新，以獲得更加快速的發(fā)展。因為對于國內IC設計企業(yè)來說，發(fā)展速度是極其關鍵的，而要實現(xiàn)更加快速地成長，模式上的創(chuàng)新可能更為關鍵。