柔性電路板材料技術大幅提升 柔性油墨取代PI覆蓋膜

　　Apple iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機內，卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄，現(xiàn)在臺廠則在致力于如何讓智能型手機的成本更加經濟。

　　由于軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統(tǒng)連接器，不但提高電路的穩(wěn)定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量?，F(xiàn)行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本.。

　　不過，過去軟性電路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，臺灣自給率不到10%。基于材料成本考慮，軟性電路板廠商希望能得到臺系材料商的供應煉支持，而臺系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，臺廠已開始展現(xiàn)成果，其中軟性油墨供貨商如冠品化學產品已獲臺灣80%軟板廠采用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折后也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。

　　冠品化學業(yè)務部協(xié)理鄭垂煌表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，會將電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩(wěn)定性。現(xiàn)該公司的軟性油墨已被數(shù)家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應用的統(tǒng)合研發(fā)中。