LED封裝行業(yè)急需資本市場助力整合促進發(fā)展

　　上游外延/芯片領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風險比較大，企業(yè)數(shù)量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對整個產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用不大。

　　二、中游封裝領(lǐng)域企業(yè)多，產(chǎn)品雷同，競爭大，橫向整合需求迫切

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的是LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%,且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

　　中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的整體市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。

　　但我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補中國LED封裝技術(shù)與國外的差距，同時通過擴大規(guī)模，提升產(chǎn)品檔次。實施這些戰(zhàn)略，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實現(xiàn)，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

　　有些先知先覺的和遠大理想的中國的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始嘗試利用中國現(xiàn)有資本市場快速發(fā)展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內(nèi)的競爭對手，擴大規(guī)模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始聘請了證券機構(gòu)，進行上市運作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會給中國LED行業(yè)帶來快速發(fā)展的動力，并促進上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　三、下游應(yīng)用領(lǐng)域同樣企業(yè)多，競爭大，未來將兩極分化發(fā)展

　　據(jù)專家預(yù)測，LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結(jié)合的專用LED燈等將根據(jù)各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細化等特點。