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	 > EDA/PCB > 市場分析 > 日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
          
						
          
				作者：
				時間：2009-10-30
				來源：IT時代周刊
				
				
				
				
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          　　7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構(gòu)將超出PC和服務(wù)器領(lǐng)域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領(lǐng)域的近3500家客戶提供服務(wù)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/99398.htm

          　　針對打印成像、工業(yè)、車載等應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動處理器及相關(guān)芯片組。
          

          　　道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發(fā)布開發(fā)代號為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產(chǎn)品設(shè)計、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。”
          

          　　面對第一巨頭毫不遷就之態(tài)，日本芯片軍團到了生死存亡的關(guān)鍵時刻。
          
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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