國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序

　　隨著中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務;索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯向中興、華為、聯(lián)想等國內(nèi)外幾十家3G終端制造商提供量產(chǎn)的TD手機芯片;德信旗下京芯公司低價收購飛思卡爾無線芯片部門;聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片出貨量目標提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機芯片供應商;威盛分食CDMA芯片市場狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網(wǎng)本芯片壟斷地位等等。中國國產(chǎn)芯片廠商在手機行業(yè)全線發(fā)力，力圖打破全球手機業(yè)生態(tài)平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機即將步入多核芯片時代 國產(chǎn)芯片緊跟其后

　　中國無線芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，讓國外芯片業(yè)者感到切膚之痛，他們開始進入了智能手機的多核芯片領(lǐng)域的研發(fā)，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及ST-愛立信等手機芯片生產(chǎn)商已經(jīng)開發(fā)所謂的多核芯片，它在一個硅片上開發(fā)出包含有一個以上的微處理器(或稱核)。

　　這一本世紀初出現(xiàn)的電腦技術(shù)創(chuàng)新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運算速度，從而有助于手機和其他便攜式設(shè)備的生產(chǎn)商更好地爭奪客戶。手機芯片的生產(chǎn)商們?yōu)榱耸故謾C有足夠的處理能力，以便運行消費者所渴求的大量應用軟件和功能，生產(chǎn)手機用半導體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數(shù)量增加一倍。同時也為了自己在手機芯片市場牢牢地控制主動權(quán)。

　　德州儀器和ST-愛立信在一個無線通訊業(yè)大會上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機芯片將是全球所有的手機芯片生產(chǎn)商在不遠的將來都將開始開發(fā)這種芯片。據(jù)德州儀器公司無線集團的營銷經(jīng)理卡爾森(Brian Carlson)稱，目前芯片生產(chǎn)商已經(jīng)不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術(shù)的芯片有可能提高運算速度20%至30%，能使手機電池的待機時間延長20%至30%。

　　目前，國內(nèi)還沒有手機芯片企業(yè)研發(fā)多核手機芯片的信息報道。但這種技術(shù)上的差距將隨著中國3G的發(fā)展逐步縮小。大唐移動、重郵信科、展訊、聯(lián)發(fā)科等中國無線芯片企業(yè)將逐漸崛起。聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了大陸手機市場江山，并隨著中國手機的出口，蠶食世界各地手機芯片市場。而未來它推出為智能手機設(shè)計的高端芯片組，以其特有的破壞性創(chuàng)新模式將逐步縮小和西方手機芯片企業(yè)的差距，打破舊有的上游手機芯片格局。

　　收購國外手機芯片企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，縮短技術(shù)積累時間，也是趕上國外芯片廠商的有效手段。中國最大的手機設(shè)計公司德信無線旗下京芯半導體以5000萬美元的低價收購了飛思卡爾將無線芯片部門。京芯半導體董事長董德福說，公司獲得了移動通信核心技術(shù)，今后將集中精力開發(fā)3G、4G無線通信終端核心芯片及基于芯片手機終端解決方案，國內(nèi)3G手機也有望最多降價三成。也望能促進中國在微處理器領(lǐng)域的自主設(shè)計能力。

　　京芯半導體成立于今年7月份，由德信集團和北京亦莊國際兩家公司共同投資創(chuàng)建。其中德信集團是我國最大的以手機研發(fā)和技術(shù)為基礎(chǔ)，集手機設(shè)計、模具、零部件、生產(chǎn)加工、品牌和內(nèi)容于一身的移動通信產(chǎn)業(yè)集團。這樣的收購將進一步增強中國在無線通信終端核心芯片領(lǐng)域的地位，縮小差距。