三星接受高通芯片制造委托擴(kuò)SoC

   美國(guó)高通（QUALCOMM）正式宣布已選擇韓國(guó)三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導(dǎo)體代工相關(guān)合同的詳細(xì)內(nèi)容，兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開(kāi)合作。 

　　在美國(guó)無(wú)工廠半導(dǎo)體制造商業(yè)界團(tuán)體FSA（Fabless semiconductor Association）發(fā)表的“無(wú)加工半導(dǎo)體制造商銷(xiāo)售十強(qiáng)”中，高通的無(wú)工廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直排名榜首。在2005年4～6月的新銷(xiāo)售額十強(qiáng)排名中，QUALCOMM QCT約占加盟企業(yè)全體銷(xiāo)售額的約8.1%。排名第二的美國(guó)Bradcom約占6.5%，差距明顯。 

　　另外，高通最近一個(gè)季度的銷(xiāo)售額為9.12億美元（2005年7～9月），約占該公司全部銷(xiāo)售額的約58%。該公司在該季度供貨芯片約4000萬(wàn)個(gè)。 

　　該部門(mén)的芯片需求旺盛，在新聞發(fā)布中，QUALCOMM QCT的總裁Sanjay K. Jha表示：“此次與三星簽約的目的在于適應(yīng)CDMA/WCDMA市場(chǎng)的擴(kuò)大。”三星緊隨美國(guó)英特爾之后穩(wěn)居世界半導(dǎo)體制造商第二位，但其缺點(diǎn)在于內(nèi)存業(yè)務(wù)所占比率過(guò)高。 

　　比如，三星半導(dǎo)體部門(mén)2005年7～9月的銷(xiāo)售額為4.59萬(wàn)億韓元，其中內(nèi)存業(yè)務(wù)約占76%，達(dá)3.47萬(wàn)億韓元。而SoC（系統(tǒng)LSI）業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額僅占半導(dǎo)體全體的約12%，為5500億韓元。三星希望通過(guò)此次接受高通的委托，擴(kuò)大SoC業(yè)務(wù)。在新聞發(fā)布中，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁吳鉉權(quán)（Oh-Hyun Kwon）就此發(fā)表了評(píng)論。