芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％

　 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個季度出現(xiàn)了增長。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴(kuò)展新的廠房。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會指出，今年第三季度全球集成電路的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到每周158萬片初制晶圓(wafer start)，今年第二季度全球集成電路的產(chǎn)能為每周153萬片。實際初制晶圓的產(chǎn)能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圓為142萬片，第二季度每周需求為136萬片。

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Macquarie 證券分析師Yoshihiro Shimada說:“全球最先進(jìn)芯片工廠的設(shè)備挖掘了全部產(chǎn)能，設(shè)備利用率已經(jīng)到了最高限度，這些數(shù)據(jù)表明半導(dǎo)體行業(yè)的投資正在復(fù)蘇”。

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)上月表示，今年全球半導(dǎo)體微芯片需求估計將增長6%，明年的增長幅度將達(dá)到8%。