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          高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

          作者: 時(shí)間:2009-11-18 來(lái)源:DigiTimes 收藏

            據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),手機(jī)大廠(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示,希望未來(lái)可成為蘋(píng)果(Apple)供應(yīng)商,目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜,但仍未結(jié)案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99947.htm

            Jacobs指出,目前支持的手機(jī)包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機(jī)。Jacobs也表示,2010年全球手機(jī)出貨量中,將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。



          關(guān)鍵詞: 高通 iPhone 芯片

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