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近年來,隨著科技的不斷進(jìn)步和全球?qū)G色低碳發(fā)展的需求日益增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。氮化鎵(GaN)作為一種新型半導(dǎo)體材料,以其高功率、高效率、耐高溫等特性,在消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車、可再生能源等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出......
今天給大家分享我在github上看到的一個(gè)有意思的項(xiàng)目:使用微控制器 PIC16F1459 構(gòu)建 DIP 開關(guān) USB U盤。(附帶電路原理圖,PCB布局設(shè)計(jì),原始應(yīng)用程序。)主要是用撥片開關(guān)來進(jìn)行配置設(shè)備,只需要撥動(dòng)紅......
全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與芯科集成電路(以下簡(jiǎn)稱“芯科集成”)聯(lián)合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX32......
7 月 8 日,慕尼黑上海電子展如約而至。上海的 7 月,在結(jié)束了漫長(zhǎng)的梅雨季后緊接而來的是 37°度的高溫天。但高溫并沒有阻擋觀展人的腳步,慕尼黑上海電子展上人聲鼎沸,而人群中聚集最多處還是在汽車芯片。隨著汽車行業(yè)的快......
實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用(如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí))正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展,要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品......
在 2023 國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)名單中,有不少半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)或個(gè)人摘得榮譽(yù)。......
1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā),第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā),第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MY......
英飛凌即將推出全新的AURIX? TC4xx 系列MCU,推動(dòng)e-Mobility、ADAS、EEA和AI等前沿應(yīng)用的發(fā)展。新一代MCU進(jìn)一步解決處理器性能和效率的約束,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,降低整體系統(tǒng)成本。 ......
越來越多的企業(yè)開始采用開源規(guī)格。......
7月1日消息,近日,中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40納米功耗工藝,基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平......
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