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NEC Electronics America, Inc. 目前宣布,該公司已經(jīng)擴(kuò)展了美國的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,擴(kuò)展的產(chǎn)品包括一些已被母公司——NEC 電子公司 (NEC Electronics Corporation)......
Atmel公司近日發(fā)布其高速集成ADC和DMUX的系列器件的第二款產(chǎn)品。新模塊采用最新的10位ADC,可提供時(shí)鐘頻率達(dá)2Gsps,具有一個(gè)嵌入式1:4 LVDS多路信號(hào)分離器,直接接口標(biāo)準(zhǔn)FPGA。 ......
日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corporation) 宣布針對(duì) WirelessUSBÔ 片上無線電器件推出新功能,為用戶進(jìn)行外設(shè)與所需主機(jī)之間的互連提供了簡單......
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日本德州儀器(日本TI)日前就模擬IC量產(chǎn)中采用的新工藝技術(shù)“LBC7”召開了一場(chǎng)記者說明會(huì)。LBC7是一種能夠集成耐壓30V的LDMOS(laterally diffused MOS)的雙極CMOS技術(shù),相當(dāng)于現(xiàn)有......
日前,無線芯片組解決方案領(lǐng)先廠商德州儀器 (TI) 與高級(jí) WLAN 測(cè)試解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
皇家飛利浦電子公司 (Royal Philips Electronics, NYSE: PHG, AEX: PHI) 與艾睿電子公司(Arrow Electronics)今天宣布首先......
瑞薩科技日前開始投產(chǎn)數(shù)字音頻產(chǎn)品用的32位RISC型微控制器“SH7261”。該微控制器利用1枚芯片即可實(shí)現(xiàn)原來需要通過不同LSI進(jìn)行的系統(tǒng)控制和聲音信號(hào)處理。主要用于配備音頻產(chǎn)品、家用音響以及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等。將從200......
佳能2005年8月9日宣布,將向市場(chǎng)投放環(huán)保型網(wǎng)絡(luò)復(fù)合機(jī)“Refreshed系列”。首先,將從8月23日開始陸續(xù)上市“佳能iR3310F-R/iR3310FL-R”和“佳能iR6010-R”(輸出速度分別為每分33枚......
新Linux內(nèi)核的中斷響應(yīng)時(shí)間預(yù)測(cè)比2.6.10的社區(qū)內(nèi)核快100倍。 來自2005年8月2日消息,加利福尼亞,桑尼維爾市的報(bào)道——世界電信市場(chǎng)主......
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