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ST創(chuàng)新的SPEAr系列的第一款芯片的樣品現(xiàn)已上市,新的芯片基于ARM體系結(jié)構(gòu),集成豐富的外設(shè)和可配置的邏輯模塊,讓各種應(yīng)用擁有空前的靈活性和上市時(shí)間 全球系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體今天宣布可配置系統(tǒng)芯片IC系列的......
DK3400 工具套件是ST針對(duì)高性能的uPSD3400 Turbo Plus系列MCU設(shè)計(jì)的 完整的開發(fā)平臺(tái) 意法半導(dǎo)體發(fā)布一套新的支持日前推出的10-MIP 8-b......
由旭捷電子所代理之英商錫威爾通訊公司, 日前正式推出Ag8000系列乙太網(wǎng)供電之PD模組,此一系列是繼之前所推出之Ag9000系列, 特別是針對(duì)系統(tǒng)本身勿須對(duì)地隔......
隔離單輸出轉(zhuǎn)換器壽命期長(zhǎng)而且符合嚴(yán)格的浪涌、電擊和振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn) ......
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適合分布式電源架構(gòu)應(yīng)用的單輸出隔離轉(zhuǎn)換器  ......
風(fēng)河系統(tǒng)公司與Artesyn技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布,將會(huì)在Artesyn公司的AdvancedTCA電信級(jí)刀片服務(wù)器中提供風(fēng)河網(wǎng)絡(luò)設(shè)備專用平臺(tái)——Wind River Platform for Network Equi......
厚度僅為0.35 mm,為多功能超薄手機(jī)和PDA提供背光 安捷倫科技有限公司日前宣布,推出業(yè)內(nèi)最薄的頂部發(fā)光三色表面封裝LED (發(fā)光二極管) ,主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀......
KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產(chǎn)品晶圓檢測(cè)系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測(cè)解決方案,堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。Puma&......
PICkit™ 2入門工具包幫助用戶快速掌握PIC®單片機(jī)使用技巧, 支持USB 2.0全速接口和固件升級(jí) 全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Te......
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