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凌特公司(Linear Technology)推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產品相比,它的占板面積最小,并集成了更加豐富的功能,改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位......
意法半導體(紐約證券交易所:STM)推出一套開發(fā)工具DK3300。這套工具用于輔助設計人員開發(fā)和調試含有ST的Turbo uPSD3300系列微控制器的設計任務,Turbo uPSD3300是一個內置高密度閃存的基于80......
全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology(美國微芯科技公司)日前宣布其六款dsPIC......
Actel公司宣布其耐輻射、高密度RTAX系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中所有三種器件,現(xiàn)已提供工程樣品。RTAX250S、RTAX1000S和RTAX2000S 器件可為太空飛行市場提供高性能的單芯片解決方案,主......
數(shù)字音頻集成電路領導供應商 Cirrus Logic (納斯達克代碼:CRUS)近日推出兩款新型多通道D類數(shù)字放大控制器,音頻性能較此往數(shù)字放大器有很大改善。這兩款引腳兼容的新型產品分別為 CS44600 和 CS448......
全球領先的獨立數(shù)字無線通訊技術供應商TTPCom Ltd今天宣布,推出ITM420四頻EDGE模塊。這款47毫米 x 35毫米 x 3.3毫米的模塊基于TTPCom全球領先的EDGE技術,可內嵌到PDA、手提電腦、臺式無......
今日,ARM公司與華為公司共同宣布簽署重要的授權協(xié)議,華為將獲得ARM7?和ARM9?微處理器授權。華為技術有限公司是一家快速增長的網絡和無線技術方案提供商,將于2006年發(fā)布一系列新的基于ARM?體系結構的無線產品。結......
Novellus Systems公司近日發(fā)布了用于300-mm晶圓生產的化學機械研磨(CMP)平臺,滿足并超越了65nm及其以下規(guī)格標準的技術和經濟需求。Xceda 完全是為了應對新一代多層銅/低k結構中的平面化挑戰(zhàn)而設......
今日,ARM公司與華為公司共同宣布簽署重要的授權協(xié)議,華為將獲得ARM7和ARM9微處理器授權。華為技術有限公司是一家快速增長的網絡和無線技術方案提供商,將于2006年發(fā)布一系列新的基于ARM體系結構的無線產品。結合AR......
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