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通過(guò)開(kāi)發(fā)新型存儲(chǔ)單元,并將SRAM單元與DRAM電容器技術(shù)相結(jié)合,瑞薩科技公司開(kāi)發(fā)出了業(yè)界第一個(gè)實(shí)際上沒(méi)有軟錯(cuò)誤*1的SRAM,稱作“superSRAM”。這種新型SRAM將投入商業(yè)性生產(chǎn),并用于移動(dòng)應(yīng)用中的16M位小功......
近日 Agilent公司(NYSE:A)宣布它的Pro系列軟觸無(wú)連接器邏輯分析儀探頭接口已被邏輯分析儀廠商采納為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種基于Agilent軟接觸無(wú)連接器探測(cè)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)接口是在公共覆蓋區(qū)中排列的探頭連接盤(pán)陣列,它可用......
日前,德州儀器 (TI) 與 ARM公司宣布將合作推出一款集成 ARM......
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL)推出了兩款用于時(shí)鐘卡設(shè)計(jì)的新型數(shù)字鎖相環(huán)(DPLL)芯片,為包括 H.110 和 Advanced TCA(高級(jí)電信計(jì)算架構(gòu))在內(nèi)的專有和標(biāo)準(zhǔn)化網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)架構(gòu)提供電信級(jí)的可靠性和性......
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款新型低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 及新型eXpressDSP™ 電源設(shè)計(jì)工具,共同幫助開(kāi)發(fā)人員優(yōu)化功耗設(shè)計(jì),使設(shè)計(jì)人員最大化地延長(zhǎng)電池壽命,進(jìn)一步降低便攜式應(yīng)用的成本......
瑞薩科技公司今日宣布推出H8SX/1582F 型單片微控制器,用于工業(yè)產(chǎn)品和辦公自動(dòng)化產(chǎn)品。H8SX/1582F 型單片微控制器采用5 V單電源供電,最高工作速度為48 MHz,為H8SX系列32位 CISC (復(fù)雜指令......
Novellus Systems公司(Nasdaq NM代碼:NVLS)于發(fā)布了用于300-mm晶圓生產(chǎn)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)平臺(tái),滿足并超越了65nm及其以下規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)需求。Xceda 完全是為了應(yīng)對(duì)新一代......
研祥智能科技股份有限公司推出的EC3-1651CLDNA盡顯其“酷酷”的形象,上市后即受到了眾多廠家和用戶的青睞,其有如下特點(diǎn):一、 最涼:采用美國(guó)Transmeta Crusoe系列處理器,低功耗BGA封裝,整個(gè)主板典......
電源管理技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出IR2520D緊湊型節(jié)能螢光燈 (Compact Fluorescent Lamp,簡(jiǎn)稱CFL) 鎮(zhèn)流器控制集成電......
日前,AMD (NYSE: AMD)公布了AMD-8000(tm)系列芯片組的最新成員-AMD-8132(tm) HyperTransport(tm) PCI-X(r) 2.0 通道芯片的具體細(xì)節(jié)。此芯片組是針對(duì)AMD直......
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