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KLA-Tencor 為先進半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學(xué)檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時
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北美半導(dǎo)體B/B值 拔高到1.1
- 即使英特爾、臺積電(2330)等半導(dǎo)體巨擘接連調(diào)降資本支出，國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。 而在B/B值走揚激勵下，今日半導(dǎo)體族群也多翻揚，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設(shè)備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價飛越2000元大關(guān)。 根
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半導(dǎo)體制程競賽 臺IC設(shè)計業(yè)者多數(shù)觀望
- 臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉(zhuǎn)進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產(chǎn)時程提前到2016年底，北美及大陸IC設(shè)計業(yè)者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產(chǎn)品及技術(shù)藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術(shù)，但臺系IC設(shè)計業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科打算砸重金參賽外，多數(shù)臺系業(yè)者在這場制程競賽選擇觀望。 臺系微控制器(MCU)芯片供應(yīng)商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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聯(lián)發(fā)科：我們需要更多博士
- 去年聯(lián)發(fā)科面臨大陸IC設(shè)計廠展訊激烈挖角，且離職員工疑似竊取公司機密，掀起轟動兩岸半導(dǎo)體界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年會上，聯(lián)發(fā)科資深副總張垂弘不時被問及陸企崛起對聯(lián)發(fā)科的影響。 不過，張垂弘說，聯(lián)發(fā)科不怕與強者競爭，公平的競爭也會讓聯(lián)發(fā)科變強，面臨海思這樣可敬的對手，我們需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍衛(wèi)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。 提及大陸半導(dǎo)體廠的威脅，一同在座談會上的玉山科技協(xié)會理事長王伯元指出，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于大陸仍居領(lǐng)先，是臺灣一個寶，不過，在
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張忠謀：臺灣半導(dǎo)體不能拱手讓人
- 臺積電董事長張忠謀昨表示，臺中大肚山投資案預(yù)計六月動土，明年中完工，以十奈米為主;他強調(diào)，很多先進國家都很痛心早期沒有投資或吸引半導(dǎo)體大廠投資，中國現(xiàn)在更急起直追，搶著要發(fā)展半導(dǎo)體，臺灣千萬不要拱手讓人。 南山人壽昨在臺中市政府舉行“城市經(jīng)濟新愿景論壇”，邀請張忠謀、臺中市長林佳龍等人演講。林佳龍表示，未來將積極透過大臺中一二三政策、發(fā)展水湳經(jīng)貿(mào)園區(qū)及光學(xué)產(chǎn)業(yè)等，強化臺中與國際的連結(jié)。張忠謀則指出，位在臺中的十五廠是臺積電第三大基地，生產(chǎn)廿八奈米，是有史以來最成功的技術(shù)。
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一顆2億年前的“芯片”化石顛覆人類歷史？
- 俄羅斯《莫斯科共青團員報》4月14日發(fā)表題為《俄羅斯科學(xué)家發(fā)現(xiàn)2.5億年前的芯片化石》的文章稱，俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發(fā)現(xiàn)。它是標(biāo)志著重新審視人類歷史的開端，還是媒體炒作的又一個誤會? 這枚神秘芯片的發(fā)現(xiàn)純屬偶然。當(dāng)?shù)鼐用窬S克托·莫羅佐夫在捕魚時撿到了一塊有奇怪斑點的石頭，并把它交給了新切爾卡斯克工業(yè)大學(xué)的專家。 科學(xué)家進行了一系列測試，但沒有取出石頭中的物體，以防損壞。他們得出結(jié)論，這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術(shù)制成的芯片，與我們今天使用的芯片類似。
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2015年三星半導(dǎo)體資本支出規(guī)劃
- DIGITIMES Research觀察2015年兩大韓國半導(dǎo)體業(yè)者資本支出規(guī)劃，三星電子(Samsung Electronics)將創(chuàng)新高紀(jì)錄，達150億美元水平，SK海力士(SK Hynix)則將與2014年持平，維持在51億美元。2015年三星半導(dǎo)體事業(yè)資本支出將連續(xù)6年居全球之冠，其中，含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)IC資本支出 將自2014年29億美元增加至近40億美元，除啟用韓國華城廠第17產(chǎn)線外，2015年將持續(xù)在美國奧斯丁等廠房建構(gòu)14納米先進制程產(chǎn)能，以和臺積電 及英特爾(Intel)展開16
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恩智浦成立中國區(qū)總部
- 智浦半導(dǎo)體宣布將其在上海注冊成立的恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司變更為“恩智浦(中國)管理有限公司”(簡稱“恩智浦中國”)。恩智浦中國將整合恩智浦在中國市場的所有資源和業(yè)務(wù)，并把經(jīng)營范圍拓展至投資經(jīng)營決策、資金運作和財務(wù)管理等更為廣闊的領(lǐng)域。此次結(jié)構(gòu)變更將有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市場，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)應(yīng)用行業(yè)發(fā)展做出持久貢獻。 對于中國區(qū)總部的成立，恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生表示：“中國市場是恩智浦全球
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 半導(dǎo)體 201504
IBM軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)如何加速半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展？
- 如今，IT的角色正悄然發(fā)生著變化。以前，IT是企業(yè)的成本中心，是業(yè)務(wù)的后端支撐平臺。但是現(xiàn)在， IT與業(yè)務(wù)之間的聯(lián)系越來越緊密，IT不僅可以促進業(yè)務(wù)的創(chuàng)新與發(fā)展，而且在某些條件下，IT本身就成了業(yè)務(wù)的一部分，可以給企業(yè)帶來直接的經(jīng)濟效益。 在這樣的背景下，許多以IT支撐服務(wù)為主的數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商也開始轉(zhuǎn)型為提供增值服務(wù)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，而提供增值服務(wù)無可避免地就要將IT與應(yīng)用更緊密地結(jié)合在一起。 最近比較熱的一個詞就是“新常態(tài)”，這個詞主要針對的是金融領(lǐng)域。而在上
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半導(dǎo)體去年成長 DRAM逾3成最猛
- 研究機構(gòu)Gartner公布最新半導(dǎo)體統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體總營收金額達3403億美元，較2013年3154億美元增加7.9%，以記憶體連續(xù)2年最高，表現(xiàn)最好，其中DRAM去年成長32%，創(chuàng)下歷史新高。 Gartner統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體營收前3名仍是英特爾、三星與高通，分別為523億美元、347億美元與192.9億美元，市占率為15.4%、10.2%與5.7%;前10名名單都與前年一樣，僅有名次小幅變動。 英特爾三星高通前3名 經(jīng)過連2年衰退后，英特爾因個人電腦生產(chǎn)復(fù)蘇而重回成長，年營收增
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世界半導(dǎo)體市場有望反彈，增速放緩
- 自上世紀(jì)50年代末集成電路問世以來，應(yīng)用不斷擴張，在電子產(chǎn)品中的含量日益提高，市場也隨之接連增長，上世紀(jì)80年代是世界集成電路市場增長最快的十年，年均增長率創(chuàng)歷史最高，接近17%，1989年達428億美元(見圖1)。這時期正是IBM的PC上市并獲得大發(fā)展的時代，對產(chǎn)品所用MPU，特別是DRAM需求十分殷切。迨至90年代，Intel和AMD在MPU方面開展了激烈的競爭以提高其功效，與此同時微軟公司也每二三年發(fā)布一套新的操作系統(tǒng)，從而大大促進了DRAM的應(yīng)用，以便使PC系統(tǒng)能有效地工作，這一時代的世界集成
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本土設(shè)計公司創(chuàng)新進行時
- 摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 半導(dǎo)體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： 兆易創(chuàng)新 半導(dǎo)體
2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個增長。 總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。 由于其
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