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臺積電超越英特爾 居全球半導體龍頭
- 晶圓代工廠臺積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導體廠。 臺積電首度邀請媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺積電晶圓廠，了解臺積電競爭力。 孫又文簡報表示，臺積電成立于1987年，去年合并營收達171億美元，成立來營收年復(fù)合成長率達40%;至2日市值達910億美元。 孫又文指出，若以臺積電產(chǎn)出晶圓推估終端晶片產(chǎn)值應(yīng)已達546億美元，已超越英特爾與三星(Samsung)，居全球最大半導
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估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預(yù)估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應(yīng)用帶來的新代工機會，IC設(shè)計估增5.4%，封測估增5.8%。 許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，
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適用于便攜式產(chǎn)品電源的最佳選擇——富士通半導體MB39C326
- 都市白領(lǐng)生活節(jié)奏很快，工作壓力很大。多虧了有了琳瑯滿目，林林總總的智能手機、平板電腦、電子閱讀器等便攜式 ...
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張忠謀領(lǐng)軍造鎮(zhèn) 南科北上獵才4萬人
- 以臺積電為首的南部科學園區(qū)，昨日大舉北上搶人，臺積電董事長張忠謀首度親上火線當起獵人頭，臺積電規(guī)劃5年砸5000億元，要找7000人南下工作，工程師月薪38K起，為南科最大規(guī)模、最密集的「吸菁」計劃?？傆嫞峡茖⑨尦?萬個工作機會。 科學園區(qū)全國遍地開花后，搶人大戰(zhàn)時有所聞，南科在臺積電進駐后能見度不斷提升，隨著北部廠區(qū)產(chǎn)能接近飽和，臺積電大手筆投資南科。臺南市長賴清德昨日也為此誓師北伐搶人，并請到半導體教父張忠謀站臺。 賴清德表示，臺積電加上聯(lián)電、群創(chuàng)、可成、統(tǒng)一等廠商，南科將釋出4萬個
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2013年全球半導體資本支出將衰退6.8%
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設(shè)備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
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飛兆半導體開發(fā)出創(chuàng)新型無刷直流 (BLDC) 電機控制參考設(shè)計
- 隨著本地行業(yè)順應(yīng)全球趨勢，從傳統(tǒng)的 AC 設(shè)計轉(zhuǎn)向 BLDC 電機，全世界的研發(fā)工程師會面臨各種問題。 為了幫助設(shè) ...
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中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起
- 中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
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半導體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)
- 近日，國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。 半導體設(shè)備訂單出貨比簡稱半導體設(shè)備B/B值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標。 雖然0.98與1絕對差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為
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半導體產(chǎn)業(yè)突圍之路：整合、政策扶植、加速成果轉(zhuǎn)化
- 半導體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。 就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么，我國半導體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語權(quán)呢? 培育龍
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半導體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%
- 時序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進入淡季，法人預(yù)估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。 受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設(shè)計業(yè)者進行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進入收縮階段。 永豐證券研究部門
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