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ICinsights：半導體并購將變得越來越難
- 隨著各國保護國內(nèi)技術的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。 ICInsights認為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內(nèi)供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導體并購不太可能發(fā)生。 圖1列出了
- 關鍵字： 半導體 芯片
2018上半年全球半導體銷售額1179億美元,6月中國市場增幅超30%
- 今日半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布6月全球半導體銷售情況。據(jù)統(tǒng)計，2018年6月全球半導體銷售額為394億美元，與5月份的387億美元相比增長1.5%，與去年同期的326億美元相比增長20.5%?！ 】傮w來看，今年第二季度全球半導體銷售額達到1179億美元，比第一季度增長了6%;上半年累計銷售額與去年同比增長20.4%。不難看出，全球半導體5、6月份的強勁增長拉動了今年上半年的增長勢頭，減弱了此前智能手機市場需求疲軟和比特幣挖礦市場下滑帶來的影響?！ IA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，
- 關鍵字： 半導體
動態(tài)功率估算已達SoC設計限制
- FinFET預計可減少多達90%的靜態(tài)泄漏電流，并且僅使用等效平面晶體管50%的動態(tài)功率。與平面等效晶體管相比，F(xiàn)inFET晶體管在同等功耗下運行速度更快，或
- 關鍵字： 動態(tài)功率估算 SOC設計 EDA驗證工具 半導體
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