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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入 半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
中美貿(mào)易戰(zhàn)下,本土半導(dǎo)體分銷商的生存和選擇
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- 互聯(lián)網(wǎng)公司在國(guó)家政策的鼓勵(lì)下,紛紛投入“造芯”行列,本土半導(dǎo)體分銷行業(yè)的頻繁整合、動(dòng)蕩加劇,利潤(rùn)和市場(chǎng)空間受到擠壓。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的“芯”病該如何治
- “中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結(jié)束,此次事件不僅暴露了中興公司眾多問(wèn)題,更是直接把中國(guó)缺“芯”問(wèn)題推到風(fēng)口浪尖,引發(fā)了全民對(duì)中國(guó)“芯”的大討論。 從技術(shù)到市場(chǎng),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)處處“芯”痛 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)在國(guó)際市場(chǎng)上扮演的角色越來(lái)越重要,2017 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 16860 億元,2010-2017 年復(fù)合增速為 10.32%,遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)2.37%平均增速,成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)動(dòng)引擎。雖然中國(guó)半導(dǎo)體表面是一片欣欣向榮之像,但中國(guó)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)分析
- EDA工具層出不窮,目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) EDA工具 半導(dǎo)體
動(dòng)態(tài)功率估算已達(dá)SoC設(shè)計(jì)限制
- FinFET預(yù)計(jì)可減少多達(dá)90%的靜態(tài)泄漏電流,并且僅使用等效平面晶體管50%的動(dòng)態(tài)功率。與平面等效晶體管相比,F(xiàn)inFET晶體管在同等功耗下運(yùn)行速度更快,或
- 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)功率估算 SOC設(shè)計(jì) EDA驗(yàn)證工具 半導(dǎo)體
2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)將首超5000億美元
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- 在即將到來(lái)的2018年McClean報(bào)告年中更新中,ICinsights預(yù)測(cè)2018年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%,至1.622萬(wàn)億美元,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14%,至5091億美元,有望首次超過(guò)5000億美元。如果2018年的預(yù)測(cè)實(shí)現(xiàn),則電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體成本將達(dá)到31.4%,打破2017年創(chuàng)下的28.8%的歷史紀(jì)錄。 從歷史上看,與電子系統(tǒng)市場(chǎng)相比,半導(dǎo)體行業(yè)年均增長(zhǎng)率較高的背后是用于電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體的價(jià)值或用量的增加。由于全球手機(jī),汽車和個(gè)人電腦的出貨量預(yù)計(jì)將在2018年出現(xiàn)疲軟,電子系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)627億美元:中國(guó)躍居第二
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- 7月10日,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè),預(yù)測(cè)報(bào)告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元,超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%至676億美元?! EMI年中預(yù)測(cè)指出,2018年晶圓加工設(shè)備將增長(zhǎng)11.7%至508億美元。由晶圓廠設(shè)備,晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)12.3%,達(dá)到28億美元。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門將增長(zhǎng)8.0%至4
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半導(dǎo)體 介紹
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