英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾中低端手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖，臺(tái)積電代工

　　英特爾雖然將行動(dòng)與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，但明年仍將加強(qiáng)在行動(dòng)裝置處理器市場的布局，除了擬增加對平板電腦的補(bǔ)貼以維持市占率外，也針對中低階智慧型手機(jī)市場，力推三款由臺(tái)積電獨(dú)家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機(jī)晶片，要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。　　英特爾行動(dòng)暨通訊事業(yè)群第3季因?yàn)榻o予OEM廠補(bǔ)貼，導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元，營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補(bǔ)貼。　　事實(shí)上，英特爾今年雖是透過
關(guān)鍵字：英特爾 Atom 聯(lián)發(fā)科

英特爾中低端手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖，臺(tái)積電代工

　　英特爾雖然將行動(dòng)與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，但明年仍將加強(qiáng)在行動(dòng)裝置處理器市場的布局，除了擬增加對平板電腦的補(bǔ)貼以維持市占率外，也針對中低階智慧型手機(jī)市場，力推三款由臺(tái)積電獨(dú)家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機(jī)晶片，要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。　　英特爾行動(dòng)暨通訊事業(yè)群第3季因?yàn)榻o予OEM廠補(bǔ)貼，導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元，營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補(bǔ)貼。　　 ? 　
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英特爾意欲成為智能生態(tài)系統(tǒng)主導(dǎo)者

　　近年智能家居物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域被各個(gè)行業(yè)看重，從技術(shù)到市場都有著很大的發(fā)展?jié)摿桶l(fā)展方向。然而至今，出現(xiàn)在人們視線中的相關(guān)技術(shù)都較為淺顯，并且針對的行業(yè)領(lǐng)域分散不一。目前智能家居大市場雖然前景光明，蓄勢待發(fā)，但缺乏核心技術(shù)和主導(dǎo)方向。　　從科技產(chǎn)品領(lǐng)域最廣泛的電腦市場看，英特爾在電腦處理器上領(lǐng)先的技術(shù)近乎壟斷市場，而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居甚至智能穿戴方面，還沒有哪家企業(yè)能夠做到具備統(tǒng)一化的技術(shù)平臺(tái)，英特爾是否意欲制造高適用的軟硬件設(shè)備產(chǎn)品、應(yīng)用平臺(tái)和服務(wù)系統(tǒng)而取得智能家居市場絕對優(yōu)勢? 　　10月底，英
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有錢就是任性？揭秘英特爾加大補(bǔ)貼賭移動(dòng)理由

　　Intel目前正處于一個(gè)爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經(jīng)虧損了70億，卻依然加大補(bǔ)貼力度，因?yàn)楣饷骶驮谇胺健?/li>
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英特爾嗆：技?jí)壕A代工廠3.5年

　　英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會(huì)議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個(gè)技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時(shí)間。　　英特爾上周召開2014年投資人會(huì)議(Investor Meeting 2014)，英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個(gè)技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時(shí)間。　　　　英特爾2013年5月進(jìn)行14奈米制程生產(chǎn)，今年第1季良率進(jìn)入成熟穩(wěn)定階段
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英特爾卡位物聯(lián)網(wǎng)　智能穿戴產(chǎn)品仍在試水溫

　　英特爾擁有高技術(shù)研發(fā)實(shí)力，功耗、省電與效能設(shè)計(jì)都是強(qiáng)項(xiàng)，不只是有Quark處理器產(chǎn)品，實(shí)驗(yàn)室中還有更多未曝光的先進(jìn)技術(shù)的低功耗平臺(tái)產(chǎn)品，但會(huì)不會(huì)推出，最終還是要謹(jǐn)慎評(píng)估，而已曝光的多元參考設(shè)計(jì)，如智能衣等，都需要觀察需求與安全性考驗(yàn)，以及是否有業(yè)者愿意進(jìn)一步采用推出。
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專家呼吁提升傳感器安全層級(jí)

　　在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)中，感測器節(jié)點(diǎn)是最易于遭受攻擊的環(huán)節(jié)，因此，業(yè)界專家們呼吁，確保兆級(jí)感測器資料安全才是當(dāng)務(wù)之急。　　“感測器資料一旦傳送至閘道器，在其后的一切就跟任何企業(yè)的安全性一樣。如今我們正步入一個(gè)存在大量感測器的世界，問題就又?jǐn)U大了一點(diǎn)，”英特爾(Intel)創(chuàng)新與未來物聯(lián)網(wǎng)解決方案總監(jiān)Sandhiprakash Bhinde在“兆級(jí)感測器高峰會(huì)”(Trillion Sensor Summit)上表示，“在目前約500億部
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英特爾明年將推“拇指PC” 配X86芯片

　　明年，英特爾將把PC縮小成拇指大小的“計(jì)算機(jī)棒”。英特爾PC客戶端集團(tuán)高級(jí)副總裁、總經(jīng)理施浩德(Kirk Skaugen)在該公司投資者大會(huì)上表示，計(jì)算機(jī)棒可以插到智能電視或顯示器端口中，“使它們實(shí)現(xiàn)智能化”。　　施浩德展示了一款U盤大小的設(shè)備，但沒有展示其功能。他說，這款設(shè)備將是筆記本和迷你臺(tái)式機(jī)的衍生產(chǎn)品。　　其他PC廠商已經(jīng)在提供配置ARM處理器、運(yùn)行Android操作系統(tǒng)的“拇指PC”。例如戴爾的Wyse Clou
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英特爾股價(jià)飆14年新高明年雙喜臨門

　　盡管市場預(yù)期今年全球PC市場將連續(xù)第3年萎縮，但拜企業(yè)換機(jī)潮之賜，企業(yè)PC晶片需求仍持穩(wěn)，且在英特爾市占率達(dá)98%的伺服器晶片市場，來自亞馬遜(amazon)、Google這類云端資料中心營運(yùn)商的需求正與日俱增。
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高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場英特爾如何應(yīng)對？

　　高通要進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域的話，生態(tài)系統(tǒng)的影響力及建立也是相當(dāng)艱難且長期的過程。這點(diǎn)與英特爾當(dāng)初進(jìn)入移動(dòng)芯片市場面臨的處境一樣。
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英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)：虧得再慘也血戰(zhàn)到底

　　近幾年來，英特爾在移動(dòng)業(yè)務(wù)上激進(jìn)前行，似乎完全不在意這項(xiàng)業(yè)務(wù)帶來的巨大虧損。除了Atom移動(dòng)芯片部門這兩年來虧損了7億美元之外，英特爾在移動(dòng)業(yè)務(wù)方面已經(jīng)累計(jì)損失了數(shù)十億美元，但是英特爾并不打算放棄，并且還將不惜血本地戰(zhàn)斗到底。　　美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，英特爾董事長安迪·布萊恩特在該公司投資者活動(dòng)上表示，公司將不計(jì)損失，繼續(xù)致力于移動(dòng)業(yè)務(wù)。　　目前，英特爾在移動(dòng)市場還有許多工作要做。該公司上個(gè)月公布了第三財(cái)季財(cái)報(bào)，雖然公司整體收入和利潤略微超過預(yù)期，但是移動(dòng)部門的運(yùn)營虧損超過1
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手機(jī)芯片：版圖爭奪戰(zhàn)全面升級(jí)

　　今年是中國4G元年，僅中國移動(dòng)一家基礎(chǔ)電信運(yùn)營商就將采購上億部4G智能手機(jī)，這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對LTE芯片的強(qiáng)烈需求，市場前景看似一片光明，但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。　　蘋果三星和國內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗，2015年全球手機(jī)市場也在醞釀重新洗牌，近期國內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備，迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價(jià)競爭，并開始各自找出路，希望能在版圖爭奪戰(zhàn)中撥亂反正。對此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此時(shí)也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎？

　　世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。　　 ? 　　11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說：“現(xiàn)在，我們正開發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?！? 　　莫倫科夫沒有透露其產(chǎn)品的具體
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英特爾變花樣借無線充電技術(shù)逆襲ARM處理器？

　　Intel正計(jì)劃著將移動(dòng)芯片部門和PC芯片部門合并，這又給媒體帶來了評(píng)論的機(jī)會(huì)。合并是否意味著Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全局潰??？Intel是否會(huì)就此退出和ARM的叫板？此時(shí)Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問世，平板計(jì)算機(jī)和筆電則會(huì)在明年下半年登場，又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對ARM的逆襲嗎?
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明年資本支出臺(tái)積將首超三星、英特爾

　　先進(jìn)制程成為半導(dǎo)體巨擘兵家必爭之地，臺(tái)積電日前于法說會(huì)上初透口風(fēng)，表示明年資本支將約略高于100億美元，主要將用于16奈米制程的產(chǎn)能布建及10奈米的準(zhǔn)備工作。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)則估，臺(tái)積電明年資本支出可望達(dá)到115億美元，超越英特爾、三星。　　IEK分析，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出估達(dá)643.6億美元、年增8.4%，其中三星、英特爾、臺(tái)積三強(qiáng)均超過百億美元。如此龐大的資本支出，即是由于在擴(kuò)大產(chǎn)能之余，先進(jìn)制程的研發(fā)投資成本亦跟著水漲船高。舉例來說，一條20奈米產(chǎn)線的投資金額就
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