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評英特爾重組移動業(yè)務(wù)：計劃失敗曲終人散
- ? 騰訊科技訊11月20日，英特爾對移動芯片業(yè)務(wù)作出重大重組，該業(yè)務(wù)將歸屬于英特爾最重要的PC芯片部門。英特爾對外宣稱，重組的原因是PC芯片和移動芯片出現(xiàn)了融合的趨勢。 不過國外科技媒體分析指出，英特爾此次對移動芯片業(yè)務(wù)的重組，意味著移動芯片計劃以失敗告終，只不過英特爾沒有采取其他公司的關(guān)閉等舉動，通過重組保留了未來發(fā)展的一個機會。 英特爾移動芯片業(yè)務(wù)的狀態(tài)和前景，近日引發(fā)媒體集體關(guān)注。據(jù)報道，移動芯片業(yè)務(wù)在過去兩年中已經(jīng)虧損了70億美元，英特爾靠著面向中國深圳廠商
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英特爾新技術(shù)：存儲器耗電至少降低25倍
- ? 英特爾副總裁暨實驗室執(zhí)行總監(jiān)王文漢展示與工研院合作開發(fā)的新陣列記憶體原型。 英特爾在臺舉辦亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會，展示和工研院合作開發(fā)的新記憶體技術(shù)，較現(xiàn)有DDR DRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。 英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬美元，由英特爾實驗室和工研院共同開發(fā)新的記憶體技術(shù)，以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電。可運用于手機、平板電腦、PC，到超級運算或大型資料中心。今天的亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會上英特爾則宣布和臺灣產(chǎn)
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展訊銳迪科“倒戈”？論英特爾搶食ARM的可行性
- 英特爾CEO科再奇近日預(yù)言，幾年內(nèi)，幾個跟英特爾合作的中國智能手機、平板芯片企業(yè)會放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。 你覺得他的話可信嗎? 聽上去實在太過樂觀了。但是，你要琢磨他說的話。他是說，讓幾個與英特爾合作的中國芯片企業(yè)，我認(rèn)為倒戈，完全是可能的事。 先聽聽CEO的理由。他說，高端處理器提供商高通、低價手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu)，因此科再奇認(rèn)為，採用英特爾架構(gòu)是一個與市場區(qū)隔，并做出更好的效能與功能晶片的選擇。 科再奇如此說：“如果你是小蝦米，想要戰(zhàn)勝大鯨
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英特爾將合并PC芯片和移動芯片集團 明年初生效
- 北京時間11月18日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡(luò)版報道，根據(jù)英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)向員工發(fā)送的一封電郵，英特爾計劃合并PC芯片和智能機、平板電腦芯片集團。 此次重組正值英特爾面臨壓力增加移動設(shè)備市場滲透率之際。“市場繼續(xù)快速發(fā)展，我們必須以更快的速度作出調(diào)整以保持領(lǐng)先?！笨圃倨嬖陔娻]中稱。 英特爾的此項調(diào)整定于2015年初生效，將擴大英特爾PC-客戶集團負(fù)責(zé)人、高級副總裁施浩德(Kirk Skaugen) 的職責(zé)。根據(jù)最新公司結(jié)構(gòu)，施浩德將
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復(fù)蘇技術(shù)投資：英特爾“播種”新生態(tài)圈
- “Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特爾中國董事總經(jīng)理黃節(jié)用手機快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標(biāo)題。 這是英特爾投資為自己的投資企業(yè)和合作伙伴準(zhǔn)備的一場“爐邊閑話”。演講臺上的Sarah與另一位記錄者Michael Malone討論著“硅谷的靈魂”——“讓技術(shù)鮮活”。黃節(jié)從Michael Ma
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可穿戴設(shè)備誘惑巨頭豪賭醫(yī)療智能化
- 根據(jù)晨哨研究部的觀察，國際市場正刮起新一波可穿戴設(shè)備潮，可穿戴式設(shè)備可用于對個人的生活和運動進行跟蹤并提供數(shù)據(jù)共享。尤其是醫(yī)療領(lǐng)域里的可穿式設(shè)備將是未來最受消費青睞的，而目前各大巨頭都在通過收購或者是發(fā)布相關(guān)的醫(yī)療健康的可穿戴式設(shè)備，積極布局醫(yī)療健康領(lǐng)域，進一步的擴大醫(yī)療健康領(lǐng)域的市場份額。 可穿戴式設(shè)備(Wearable Devices)是把傳感器、無線通信、多媒體等技術(shù)嵌入人們眼鏡、手表、手環(huán)、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設(shè)備，可以用緊體的佩戴方式測量各項體征。
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識 ARM、英特爾路徑反差
- 物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。 11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會，介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊，同時亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。 這是繼PC、移動之后的又一塊蛋糕，且規(guī)模可能更大。麥肯錫全球研究中心的一項報告顯示，在過去五年里，互連設(shè)備的數(shù)量增長了300%，并預(yù)計到2025年，各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的經(jīng)濟規(guī)?？赡軙^10萬億美元。然而，現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連，彼此之間或云之間并不分享數(shù)據(jù)。
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英特爾的反擊：物聯(lián)網(wǎng)瞄準(zhǔn)四大領(lǐng)域
- [曾經(jīng)在移動端遲到了兩年的英特爾把物聯(lián)網(wǎng)的機會視為下一個“風(fēng)口”，但在這個風(fēng)口上，它不僅會遭遇到過往的勁敵——以高通為首的ARM架構(gòu)芯片憑借功耗優(yōu)勢幾乎壟斷了手機等移動設(shè)備市場，還需要在碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場中找到自己的定位，這看上去并不容易] 科再奇正在兌現(xiàn)自己的承諾，作為英特爾的CEO，過去一年里，他正在努力把英特爾的芯片整合到各種“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備中。 在11月14日物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上，英特爾中國區(qū)代表向包括《第一財經(jīng)
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物聯(lián)網(wǎng)“芯”機會——英特爾的機遇與挑戰(zhàn)？
- PC和服務(wù)器市場依舊是英特爾的天下，只要守住現(xiàn)有份額，不給ARM迎頭趕上，便算是完成任務(wù)。在移動領(lǐng)域，英特爾以現(xiàn)在的態(tài)勢要想要獲得突破、取得巨大成功，希望過于渺茫。因此，英特爾只能通過物聯(lián)網(wǎng)這一還未發(fā)展成熟起來的領(lǐng)域努力布局，才能獲得新的發(fā)展。
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錯過了手機市場，英特爾開始擁抱物聯(lián)網(wǎng)
- ? ? 網(wǎng)易科技訊 11月14日消息，英特爾中國今天在深圳召開了物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新峰會，詳細闡述了英特爾在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略以及行業(yè)構(gòu)想，活動還展示了來自合作伙伴的40多款基于Edison平臺或者Quark處理器的設(shè)計產(chǎn)品。 擁抱物聯(lián)網(wǎng) 移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，給PC時代的Wintel聯(lián)盟帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在芯片領(lǐng)域，以高通為首的ARM架構(gòu)芯片憑借功耗優(yōu)勢幾乎壟斷了手機等移動設(shè)備市場。面對強大的壓力，英特爾開始謀求轉(zhuǎn)變。首先是放低姿態(tài)，在保住大客戶的同時，開拓中小企業(yè)市場。然后
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半導(dǎo)體行業(yè)并購的廝殺 誰淪為殺戮下的“尸首”
- 隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預(yù)測今年的
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