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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

          Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難:要“摧毀”對CPU市場份額的執(zhí)念

          • 近日,Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會議,并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如,他第一次坦率的承認(rèn),Intel未來將不會再執(zhí)著于追求CPU方面的市場份額,因為這不利于公司的健康發(fā)展;他希望Intel能成為一個超越CPU的公司。司睿博反思,專注于90%的CPU市場份額是錯失轉(zhuǎn)型機會的一個原因。幾年前,Intel占據(jù)了x86CPU市場90%以上的份額,其2017年全年的收入為594億美元——相比之下,美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元。現(xiàn)在,
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          無需人工智能 英特爾無人車有新進(jìn)展

          • 據(jù)外媒報道,由英特爾投資的Perrone Robotics公司在自動駕駛汽車研發(fā)方面有了新的進(jìn)展,首批29輛自動駕駛汽車正在美國弗吉尼亞州進(jìn)行路測。目前的自動駕駛汽車大部分都是基于聯(lián)網(wǎng)技術(shù)或是人工智能進(jìn)行研發(fā),Perrone Robotics公司則反其道而行之,推出不依靠任何人工智能技術(shù)或者云功能的自動駕駛汽車。
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          英特爾芯片缺貨臺廠將受惠?臺媒觀點突變

          •        美國英特爾公司電腦芯片產(chǎn)能吃緊,引發(fā)行業(yè)供應(yīng)短缺。上周,不止一家臺灣媒體認(rèn)為臺積電最有可能成為英特爾電腦芯片委外代工首選。但本周,臺媒的風(fēng)向變了。據(jù)臺灣中時電子報網(wǎng)站11月27日分析,過去一兩年,英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件委托給臺積電、三星代工生產(chǎn),因此預(yù)期英特爾還將依例外包相同的合作內(nèi)容,但電腦芯片并不會列為委外代工項目。此外,臺積電12納米、16納米產(chǎn)能在未來兩個季度處于滿載狀態(tài),不太可能為英特爾額外擴充產(chǎn)能。該網(wǎng)站認(rèn)為,基于前述原
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          英特爾:把Modem芯片業(yè)務(wù)賣給蘋果 完全是高通逼的

          • 據(jù)國外媒體報道,英特爾公司近日在一份法庭文件中稱,當(dāng)初把Modem(調(diào)制解調(diào)器)芯片業(yè)務(wù)出售給蘋果公司,完全是高通公司不公平的授權(quán)行為所逼迫的。
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          歐洲硬件協(xié)會調(diào)查顯示:超過60%的歐洲用戶首選AMD CPU

          • 歐洲硬件協(xié)會最近發(fā)布了一項針對CPU/顯卡品牌偏好的硬件調(diào)查結(jié)果,顯示有超過60%的被調(diào)查者首選AMD的CPU,而在去年,這個數(shù)字還是40%。該調(diào)查每半年進(jìn)行一次,調(diào)查數(shù)據(jù)還是具有相當(dāng)?shù)默F(xiàn)實意義的,從下面的統(tǒng)計圖中可以看到,在今年下半年的調(diào)查結(jié)果中,將AMD的CPU作為自己首選的被調(diào)查者占比已經(jīng)超過了60%,而在去年上半年的時候,這個數(shù)字也就剛過40%而已,甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構(gòu)處理器的降價和今年Zen 2處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)應(yīng)該是推動用戶選擇AMD CPU的主要因素,尤其是后者,它的游
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          三星要為Intel代工14nm處理器?官方否認(rèn):假的

          • 韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工,結(jié)果Intel官方很快辟謠,三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時間,Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了,始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決,導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期,為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個問題,Intel今年初也宣布了新的擴產(chǎn)計劃,年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴增14nm產(chǎn)能。此外,Intel也確認(rèn)尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例,解決產(chǎn)能問題。Inte
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          Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺設(shè)備

          • 在Intel提出的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)與制程工藝并列,成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán),主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計越來越復(fù)雜,以往的單一芯片設(shè)計已經(jīng)難以為繼,必須開拓新的組合方式。
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          韓媒:三星將代工Intel 14nm處理器

          • 已經(jīng)一年多了,Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解,反而越來越嚴(yán)重,華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點,而且看起來缺貨范圍越來越廣,從低端到高端,從消費端到商務(wù)端都無可幸免。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  CPU處理器  14nm  

          美亞CPU銷量榜:AMD銳龍獨攬前四、TOP10占據(jù)8席

          • 自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來,AMD在x86消費級和服務(wù)器市場人氣接連攀升,2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭,更加一往無前。
          • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  亞馬遜  

          聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

          • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  聯(lián)發(fā)科  5G  

          英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

          • 當(dāng)今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
          • 關(guān)鍵字: EMIB技術(shù)  英特爾  芯片  

          中芯國際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對決”

          • 本文來自 微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID:icbank),作者:張健keya。經(jīng)濟情勢越是不好,越是要重點投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè),這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代,美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟危機,當(dāng)時的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資,從而帶動了市場和國民經(jīng)濟逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機之后,連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家,那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),并拉動國內(nèi)消費。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著,2018
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          英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

          • 當(dāng)今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù),高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前,英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化,這個數(shù)字將很快飆升,并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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          Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)

          • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分,Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持,包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市,預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
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          CPU缺貨一年了 臺積電能夠拯救處理器市場嗎?

          • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對于這個問題也不得不道歉,只不過這個問題還會再影響至少2個季度,明年Q1前不會緩解。受到CPU缺貨問題的影響,戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引,可謂牽一發(fā)而動全身,這件事會對PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響,SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題,Intel承諾擴大外包代工,便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望,不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺積電代工,畢竟
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