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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

          手機(jī)圈真相:為何說顯示技術(shù)會(huì)在手機(jī)應(yīng)用上井噴?

          •   看慣了千篇一面的外表,閱盡了大同小異的配置。什么時(shí)候能再出現(xiàn)一款令人眼前一亮的手機(jī)?相信這是大多數(shù)消費(fèi)者一個(gè)共同的心理訴求,整個(gè)手機(jī)行業(yè)也在呼喚一款真正創(chuàng)新的產(chǎn)品的出現(xiàn)。   目前,中國手機(jī)品牌正在強(qiáng)勢(shì)崛起,逐漸縮短與蘋果、三星等國際巨頭的差距。中國信通院發(fā)布的一份2016年1月份至7月份國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析數(shù)據(jù)顯示,中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量前四名已經(jīng)被國產(chǎn)手機(jī)品牌占據(jù),具體來講,國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量已達(dá)2.73億部,同比增長(zhǎng)了18.7%,占據(jù)了同期國內(nèi)手機(jī)出貨量的89.7%,而國外品牌手機(jī)卻僅占據(jù)10%多
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          新型實(shí)驗(yàn)室單芯片能更早期發(fā)現(xiàn)癌癥因子

          •   IBM旗下的IBMResearch設(shè)計(jì)了一種微流體實(shí)驗(yàn)室單晶片(microfluidiclab-on-a-chip),能分離出尺寸微小到只有20奈米(nm)的物質(zhì)粒子;如果研發(fā)成功,這種晶片甚至能在惡性腫瘤開始生長(zhǎng)之前就偵測(cè)出癌癥征兆。IBM正與美國西奈山伊坎(TheMountSinaiIchanSchoolofMedicine)醫(yī)學(xué)院合作進(jìn)行這項(xiàng)研究。   IBM奈米生物科技(Nanobiotechnology)實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家暨IBM旗下ThomasJWatson研究中心的晶片制造專家JoshSmi
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          人工神經(jīng)元芯片獲新突破 誰將主導(dǎo)“類腦計(jì)算”的未來趨勢(shì)?

          •   日前,IBM蘇黎世研究中心宣布,制造出世界首個(gè)人造納米級(jí)隨機(jī)相變神經(jīng)元芯片,可實(shí)現(xiàn)人工智能的高速無監(jiān)督學(xué)習(xí)。外媒對(duì)此高度重視并評(píng)論道:“這一突破標(biāo)志著人類在認(rèn)知計(jì)算應(yīng)用中超密度集成神經(jīng)形態(tài)技術(shù),以及高效節(jié)能技術(shù)上的發(fā)展又向前邁進(jìn)重要的一步。”   人工智能的火熱,被今年3月份AlphaGo與李世石的圍棋大戰(zhàn)推向高潮,本次IBM人工智能芯片的“生物神經(jīng)元”、“人腦工作方式”等“高大上”屬性更是引起了業(yè)界的廣
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          錯(cuò)失戰(zhàn)略機(jī)遇期 英特爾加速轉(zhuǎn)身追趕下一個(gè)風(fēng)口

          •   據(jù)報(bào)道,曾經(jīng)不可一世的英特爾近些年來過的有些不順,它們投在智能手機(jī)芯片的數(shù)百億美元已經(jīng)打了水漂。此前,該公司更是經(jīng)歷了一場(chǎng)大裁員,這讓人不禁擔(dān)心起芯片巨人的未來。不過,叱詫風(fēng)云數(shù)十載的科技大鱷正在加速轉(zhuǎn)身,通過轉(zhuǎn)型來穩(wěn)固自己的王位。   借助自己打遍天下無敵手的CPU技術(shù),英特爾成功躋身科技大鱷之列。在其巔峰時(shí)期,英特爾在電視廣告上Intel Inside的廣告詞更是盡人皆知。   英特爾是芯片業(yè)的絕對(duì)統(tǒng)治者   幾十年來,該公司為個(gè)人電腦的崛起貢獻(xiàn)了大多數(shù)的核心,這些核心就是我們熟悉的CPU,
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          只要10美元 激光雷達(dá)也可以做成芯片了

          •   激光雷達(dá)已經(jīng)是汽車以及機(jī)器人甚至是無人機(jī)等產(chǎn)品的標(biāo)配了,從現(xiàn)在的趨勢(shì)來看,這些應(yīng)用對(duì)雷達(dá)系統(tǒng)的體積要求越來越高,所以小型雷達(dá)傳感器逐漸受到了廠商的青睞。   那到底多小才算小呢?   據(jù)外媒報(bào)道,麻省理工學(xué)院和DARPA的研究人員研發(fā)了一種小型雷達(dá)傳感器,它的尺寸非常小,大約為0.5毫米×6毫米,下圖就是這種雷達(dá)傳感器和10美分的硬幣表面上的對(duì)照。它成功的將機(jī)械化的激光雷達(dá)系統(tǒng)整合到了一個(gè)芯片上,并且可以和普通的激光雷達(dá)一樣實(shí)現(xiàn)測(cè)距等功能,非常適合對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  雷達(dá)傳感器  

          英偉達(dá)第二季營收14.28億美元 凈利2.53億美元

          •   據(jù)路透社報(bào)道,芯片制造商英偉達(dá)剛剛發(fā)布了截止7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào),顯示其營收和利潤(rùn)都超過預(yù)期。受游戲電腦處理器需求強(qiáng)勁所驅(qū)動(dòng),英偉達(dá)銷售額增長(zhǎng)達(dá)到5年來最快速度。   財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)本季度營收為14.3億美元,去年同期為11.5億美元,同比增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為2.53億美元,去年同期為2600萬美元,同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元,去年同期為0.05美元,同比增長(zhǎng)700%。而分析師預(yù)計(jì)其營收為13.5億美元,合攤薄后每股利潤(rùn)為0.37美元。其中,英偉達(dá)來自游戲行業(yè)
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          紫光國芯承擔(dān)的國家國際科技合作項(xiàng)目通過驗(yàn)收

          •   8月7日,由紫光國芯電子股份有限公司承擔(dān)的國家國際科技合作項(xiàng)目——“大尺寸LED襯底用藍(lán)寶石生長(zhǎng)工藝合作研究”項(xiàng)目在唐山順利通過專家組驗(yàn)收。   受科技部國際合作司委托,河北省科技廳組織有關(guān)專家組成專家組對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了驗(yàn)收。專家組聽取了項(xiàng)目組的匯報(bào),審閱了項(xiàng)目驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、技術(shù)報(bào)告等有關(guān)材料,現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了詳細(xì)考察。經(jīng)過系列質(zhì)詢和充分討論,專家組形成一致意見:項(xiàng)目方完成了任務(wù)合同書規(guī)定的相關(guān)內(nèi)容及考核指標(biāo)。項(xiàng)目在消化吸收引進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上,對(duì)65Kg藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 紫光  芯片  

          電池管理芯片需要更高的測(cè)量精度和更完備的安全機(jī)制

          •   隨著業(yè)界對(duì)電池電量計(jì)算的精度要求不斷提高,以及越來越優(yōu)異的電池工藝技術(shù)的出現(xiàn),使得電池充放電曲線更加平坦,所以電池管理芯片需要擁有更高的測(cè)量精度。另外,由于鋰電池的失效特性,電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。國內(nèi)廠商開始關(guān)注系統(tǒng)級(jí)的安全性設(shè)計(jì)以及ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的引入。集成越來越完備的故障報(bào)錯(cuò)機(jī)制、數(shù)據(jù)校驗(yàn)機(jī)制以及冗余監(jiān)控機(jī)制是當(dāng)下新的技術(shù)趨勢(shì),這也正是ADI在電池管理芯片領(lǐng)域致力的方向。   電池管理系統(tǒng):ADI已經(jīng)推出一系列可應(yīng)用在混合動(dòng)力車及純電動(dòng)車上面的鋰電池監(jiān)控和保護(hù)系統(tǒng)產(chǎn)品,這些
          • 關(guān)鍵字: ADI  芯片  

          Socionext營運(yùn)長(zhǎng):臺(tái)灣是重要芯片制造伙伴!

          •   藉由索思未來科技(Socionext)在臺(tái)北成立“技術(shù)展示中心”,該公司邀請(qǐng)總裁暨營運(yùn)長(zhǎng)井上周(Amane Inoue)來臺(tái)為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團(tuán)訪時(shí),不僅提到成立新展示中心的目的,也對(duì)持續(xù)合作的臺(tái)灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。   索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司,專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
          • 關(guān)鍵字: 芯片  臺(tái)積電  

          使用Smart I/O模塊實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負(fù)載

          •   摘要   在系統(tǒng)集成和電路板設(shè)計(jì)過程中,工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號(hào)實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨(dú)立邏輯元件通常會(huì)造成物料成本增加,因而不適合低成本系統(tǒng)。此外,微控制器需要具備高效的功率,才能實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間工作。這些問題在芯片設(shè)計(jì)層面就可以得到解決,方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口,以集成與輸入輸出相關(guān)的板級(jí)膠合邏輯功能,并減少微控制器的一些信號(hào)處理任務(wù),降低設(shè)備功耗。 我們提供了LED控制等應(yīng)用示例,以展示邏輯門在減少物料成本和設(shè)備功耗方面所起的作用。   芯片設(shè)計(jì)工程
          • 關(guān)鍵字: 芯片  PSoC   

          2016年上半年半導(dǎo)體行業(yè)10大并購案 看芯片巨頭如何排兵布陣

          • 芯片行業(yè)近兩年洗牌加速,從并購的業(yè)務(wù)來看,主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  Atmel  

          芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn),正反方都怎么說

          •   CSP的全稱是Chip Scale Package,中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡(jiǎn)稱“晶片級(jí)封裝”),或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳]有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程,所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺(tái)灣命名,并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”,因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣,成為時(shí)下談?wù)摰臓?zhēng)議話題。   CSP革了誰的命?   封
          • 關(guān)鍵字: 芯片  CSP  

          IC國家隊(duì):高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些?

          • 隨著國內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)力的提升,有望在服務(wù)器芯片等重點(diǎn)核心領(lǐng)域取得突破,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個(gè)新臺(tái)階。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  紫光  

          毛利率市場(chǎng)份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率,卻也面臨毛利率沉重下滑壓力,如何在毛利率與市占率間取舍,相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn),同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。   聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率,在中國大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)囊括過半市占,讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機(jī)廠高度成長(zhǎng)順風(fēng)車,營運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期,突破全球智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩困境。   只是市占率提升的同時(shí),聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力,第2季毛利率已滑落至35.2%,創(chuàng)下歷史新低,較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn),聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

          •   英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱,為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴,中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過,由于時(shí)機(jī)問題和技術(shù)壁壘,這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。   以下為文章主要內(nèi)容:   雄心勃勃   自從1970年代以來,中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高,投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計(jì),在早期的發(fā)展計(jì)劃中,中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次,根據(jù)2014年
          • 關(guān)鍵字: 芯片  處理器  
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          8155 芯片介紹

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