8155 芯片 文章 進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)
臺灣反思:芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮
- 據(jù)臺媒報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科法說會后,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長”,副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能,缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底,如此緊俏,聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格,讓毛利率止跌反彈? 謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通,但事實(shí)上,中國大陸展訊崛起后,已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛,因?yàn)檎褂?,?lián)發(fā)科毛利率難以提升。 過去臺灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等,以40%-50%的毛利率,成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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重金布局安全生態(tài) 傳360手機(jī)收購北美安全芯片廠商
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- 在剛剛過去的七月,手機(jī)市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機(jī)N4S作為360手機(jī)的最新代表,一經(jīng)推出,立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置,360手機(jī)N4S不僅得到了用戶的認(rèn)可,也對國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機(jī)廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念,在手機(jī)安全上大做文章。 近日,金立手機(jī)推出主打安全概念的手機(jī),強(qiáng)調(diào)芯片加密,通話安全,看上去很霸氣,但細(xì)究起來,360手機(jī)早在去年就已經(jīng)開始使用這些技術(shù)。同樣
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匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”?
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- 誰是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”?答案無疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海,5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽,無論是國際大T,還是電信設(shè)備提供商,抑或是芯片或測試廠商,都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進(jìn),傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬物互聯(lián)”的演進(jìn),11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出,新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合,帶來的是不僅是對速率、成本及效率
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升降壓電源設(shè)計(jì)的種類
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- 隨著電子科技的不斷發(fā)展,越來越多的電子設(shè)備進(jìn)入我們的生活,要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù),就離不開電源的驅(qū)動(dòng)。所以設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定可靠,抗擾能力較高的電源至關(guān)重要。我們在實(shí)際應(yīng)用場合中,經(jīng)常會出現(xiàn)系統(tǒng)中各個(gè)模塊供電不統(tǒng)一,或者供電電源的電壓時(shí)常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動(dòng)機(jī)影響變化),此時(shí)需要一個(gè)穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個(gè)輸出電壓,所以需要一個(gè)升降壓電路來適應(yīng)輸入電壓的上升與跌落。 在實(shí)際應(yīng)用中,比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設(shè)備。鋰電池充滿電時(shí)的終止充電電壓一般是4.2V,電池的終止
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習(xí)近平倡議,中國高端芯片聯(lián)盟正式成立
- 經(jīng)國家主席習(xí)近平提議,在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下,“中國高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長,紫光集團(tuán)董事長趙偉國等任副理事長。 該聯(lián)盟由27家包括紫光集團(tuán)、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想,以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。 4月19日,在全國網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會上,中共中央
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智能機(jī)芯片增長停滯,英飛凌上季特別慘
- 據(jù)外媒報(bào)道,德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財(cái)季財(cái)報(bào),由于智能手機(jī)芯片需求停滯增長,英飛凌第三財(cái)季營收和營業(yè)利潤均未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。財(cái)報(bào)發(fā)布后,英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。 英飛凌在智能手機(jī)芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后,英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機(jī)市場的需求非常疲軟,現(xiàn)在看來英飛凌也未能獨(dú)善其身。 以往,英飛凌第三財(cái)季來自智能手機(jī)廠商的需求通常會有所增長,因?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商們往往要在這段時(shí)期內(nèi)增加新手機(jī)的產(chǎn)量,為今
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半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀:模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均
- 芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績保持樂觀 從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來看,下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期,繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均,主要增量下游市場:汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績的展望,保持樂觀。映射國內(nèi)標(biāo)的:全志科技——具有SoC+通信芯片的布局,類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案,應(yīng)用于汽車電子,類比NVIDIA。 IDM整體表現(xiàn)低于市場預(yù)期 IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場
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北斗芯片搶灘智能手機(jī)市場
- 作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),國家相關(guān)部門和地方政府都將北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展列為重點(diǎn)工作,資源傾斜予以發(fā)展。2015年,我國發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,積極推進(jìn)北 斗全球系統(tǒng)工程建設(shè)。根據(jù)北斗產(chǎn)業(yè)2015年全年發(fā)展情況,預(yù)測2016年中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到385.2億元,同比增長36.5%。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模完善 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是我國自主研發(fā)的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),截至2015年9月,中國共發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯GLONASS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系
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首款性能追平Intel的國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)布
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- OFweek電子工程網(wǎng)訊 日前,飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000,根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù),該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。目前,在服務(wù)器芯片市場中,Intel的服務(wù)器芯片處于霸主地位,國內(nèi)浪潮、曙光、華為、聯(lián)想等服務(wù)器廠商出售的服務(wù)器除少數(shù)外,基本上都是采用Intel的芯片。國產(chǎn)的申威、龍芯、飛騰的服務(wù)器芯片只是鳳毛麟角,不僅性能上和Intel差距較大,而且受制于軟件生態(tài)等因素,僅僅專供黨政軍市場,在民用市場缺乏競爭力。本次亮相的飛騰2000
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ARM第二季度稅前利潤1.71億美元 同比增長5%
- 據(jù)外媒報(bào)道,本月初同意接受軟銀243億英鎊(約合320億美元)收購要約的英國芯片設(shè)計(jì)商ARM周三發(fā)布了該公司第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,ARM第二季度稅前利潤為1.301億英鎊(約合1.71億美元),同比增長5%。 iPhone、衛(wèi)星和超級計(jì)算機(jī)技術(shù)提供商ARM表示,公司第二季度營收達(dá)到2.676億英鎊(約合3.876億美元),同比增長9%;該公司稅前利潤為1.301億英鎊,同比增長5%。受已接受軟銀收購要約的限制,ARM在此次財(cái)報(bào)中未向往常一樣披露全年的營收預(yù)期。
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美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
- ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。 我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊萍紙?bào)》分析稱,為滿足摩爾定律增長要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。相較而言,完全替代原有技術(shù)路線,不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競爭和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。 據(jù)報(bào)道,美國
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臺灣稱擔(dān)心安全問題 大陸資本投資芯片業(yè)無時(shí)間表
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”,多次遭到臺灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上,力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案,將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設(shè)計(jì)業(yè),比照晶圓代工及封裝測試,納入正面表列項(xiàng)目。 不過,臺灣“經(jīng)濟(jì)部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟,共同對抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺灣“經(jīng)濟(jì)部長”李世光說,“因?yàn)閲矄栴}沒有被真正厘清&rd
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意法半導(dǎo)體(ST)新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度,對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能,其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個(gè)SPDT(單刀/雙擲)負(fù)載開關(guān)、智能復(fù)位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護(hù)電路模塊。 據(jù)獨(dú)立市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC[1]研究,穿戴設(shè)備市場2015年銷量達(dá)到7800
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