8155 芯片文章進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)

ICinsights：半導(dǎo)體并購(gòu)將變得越來(lái)越難

　　隨著各國(guó)保護(hù)國(guó)內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級(jí)，對(duì)芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購(gòu)NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購(gòu)正在變得越來(lái)越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體收購(gòu)超過(guò)400億美元的可能性正在變得越來(lái)越不可能?！　CInsights認(rèn)為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來(lái)的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國(guó)為保護(hù)其國(guó)內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來(lái)大規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)不太可能發(fā)生?！　D1列出了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天？

　　兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對(duì)智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！　◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無(wú)線連接。　　高通公司聲稱，目前使用驍龍Wear S
關(guān)鍵字：可穿戴芯片高通

搞砸手機(jī)，造車夢(mèng)破碎，做芯片的董小姐這回靠譜嗎？

鑒于董小姐，之前做格力手機(jī)和造車的堅(jiān)決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗(yàn)，以及芯片本身制造難度極大、短期難以實(shí)現(xiàn)的情況，市場(chǎng)似乎并不買單。所以，這次董小姐又要許一個(gè)“空諾”了嗎?
關(guān)鍵字：芯片格力

英特爾處理曝光三大漏洞：內(nèi)存數(shù)據(jù)或遭泄露

漏洞迭出，制程延遲，流年不利。
關(guān)鍵字：英特爾芯片

商湯科技聯(lián)袂瑞芯微瞄準(zhǔn)AI人臉識(shí)別芯片

　　8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識(shí)別一站式解決方案?！　×硗?，商湯人臉識(shí)別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全線預(yù)裝，首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個(gè)平臺(tái)。這是商湯科技在人臉識(shí)別領(lǐng)域場(chǎng)景化、商用化落地的又一重要舉措?！　?jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識(shí)別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺(tái)，將呈現(xiàn)兩個(gè)優(yōu)勢(shì)：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動(dòng)下，平臺(tái)性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
關(guān)鍵字：商湯科技 AI 人臉識(shí)別芯片

蘋果正開(kāi)發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

　　CNBC今天發(fā)布了一份新報(bào)告，重點(diǎn)介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的影響。具體來(lái)說(shuō)，這份報(bào)告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事?！　?bào)告中指出，這些招聘啟事可能暗示，未來(lái)將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會(huì)應(yīng)用于Apple Watch。蘋果公司有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息?！　∵@一舉措表明，蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
關(guān)鍵字：蘋果芯片

3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開(kāi)披露。LCA2是自動(dòng)駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級(jí)芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過(guò)購(gòu)買LeddarTech LCA2評(píng)估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片預(yù)計(jì)將于2019年上半年開(kāi)始大規(guī)模交付，用于自動(dòng)駕駛(A
關(guān)鍵字：固態(tài)激光雷達(dá) 芯片

LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不可不知的5大關(guān)鍵點(diǎn)

1、芯片發(fā)熱這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) 芯片

LED芯片知識(shí)詳解

LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來(lái)，競(jìng)爭(zhēng)猶如逆水行舟不進(jìn)則退，今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就
關(guān)鍵字： LED 芯片亮度工藝

英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對(duì)制片人等專業(yè)人士

　　8月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片，該款芯片意在擴(kuò)大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)?！　≡谥芤粎R聚圖形專業(yè)人士的一個(gè)活動(dòng)上，英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國(guó)著名計(jì)算機(jī)科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名?！　≡撔酒畲蟮馁u點(diǎn)是“光線追蹤”技術(shù)的改進(jìn)?！肮饩€追蹤”是指芯片模擬光線在視覺(jué)場(chǎng)景中如何反射的能力?！　∵@項(xiàng)任務(wù)需要非常強(qiáng)大的計(jì)算能力，芯片得花一定的時(shí)間來(lái)處理數(shù)據(jù)，因此設(shè)計(jì)師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示，新一代芯
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片

全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片，別被“稱贊”給蒙蔽了

作為一家初創(chuàng)企業(yè)，能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片，反映了企業(yè)的潛力，但離國(guó)際頂級(jí)芯片的實(shí)力仍有差距。如果國(guó)內(nèi)AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭，這樣的心態(tài)不值得鼓勵(lì)，唯恐揠苗助長(zhǎng)、錯(cuò)失市場(chǎng)良機(jī)。
關(guān)鍵字： 7nm 芯片

單片機(jī)應(yīng)用編程技巧解析

1.C 語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言在開(kāi)發(fā)單片機(jī)時(shí)各有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?答：匯編語(yǔ)言是一種用文字助記符來(lái)表示機(jī)器指令的符號(hào)語(yǔ)言，是最接近機(jī)器碼的一種語(yǔ)言。其主要優(yōu)點(diǎn)
關(guān)鍵字：單片機(jī) 編程芯片電子

3V到12V升壓芯片選擇推薦

升壓芯片種類繁多，即便經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的學(xué)習(xí)，但在針對(duì)功率的要求進(jìn)行升壓芯片的選擇時(shí)仍有部分初學(xué)者較為吃力。雖然都能達(dá)到升壓的效果，但哪種升壓芯
關(guān)鍵字：升壓芯片 DC-DC

無(wú)線通信模組的射頻性能測(cè)試，靠世強(qiáng)元件電商也可快速實(shí)現(xiàn)

　　對(duì)于許多硬件工程師而言，配置軟件而后進(jìn)行產(chǎn)品性能測(cè)試，是有一定難度的，比如最近某公司做得一款無(wú)線通信模組，就出現(xiàn)了射頻性能測(cè)試難的問(wèn)題?！　∵@款無(wú)線通信模組，使用Silicon Labs EFR32系列無(wú)線SOC芯片，硬件板子做好后，工程師需要測(cè)試EFR32無(wú)線模組的射頻性能，于是，就需要將相應(yīng)的測(cè)試軟件燒錄到芯片中，并且這個(gè)測(cè)試軟件需要按照模塊設(shè)計(jì)的射頻參數(shù)和硬件引腳來(lái)設(shè)定，例如中心頻率，通信速率，控制命令交互使用的uart引腳等?！　∵@時(shí)就需要工程師配置一份新的測(cè)試代碼工程并設(shè)定好參數(shù)，編譯這個(gè)工
關(guān)鍵字：世強(qiáng) EFR32 芯片