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          SK 海力士加大環(huán)保投入,在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

          • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設(shè)備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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          川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

          • 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」,但CNN一篇文章指出,事實絕非如此,「中國臺灣絕非偷竊,而是透過遠見、努力和投資,發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。   日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說,中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導(dǎo)指出,若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出,中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資,絕對沒有偷竊之說?,F(xiàn)年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀,曾在英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、德州儀器(Texas Instrumen
          • 關(guān)鍵字: 川普  芯片  CNN  臺積電  

          AI 芯片:一場燒錢的瘋狂競賽

          • 有多少錢會花在 AI 芯片上?
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          美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

          • 7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調(diào)了加強半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是,盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝,這使整個供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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          芯片“倒了”,美股還站得住嗎?

          • 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%,然后美股這邊英偉達也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數(shù)大跌2.7%,創(chuàng)下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌,也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌,芯片股市值縮水4960 億美元。風格輪動繼續(xù),大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出,芯片股受到了來自拜
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          消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

          • 7 月 16 日消息,臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進入量產(chǎn)。具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造,HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出,英特
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          三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

          • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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          馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強?

          • 半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星,更被看好吸引外資進駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強權(quán)。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當?shù)財U廠,臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應(yīng)鏈、大量的勞動力及較低營運成本,加上政府近年也開始砸錢提供補助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導(dǎo),倫敦政治經(jīng)濟學院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關(guān)系項目負
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          高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大

          • 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能,用量也是越來越多。但是,芯片的自給率確實目前不到10%,是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?!拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情,很快就會決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說。羅道軍強調(diào),中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點,一個新能源,一個汽車。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來越差,車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
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          晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

          • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下,晶圓代工先進制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商,自1988年進入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
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          半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術(shù)冉冉升起

          • 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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          Neuralink:首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

          • 《科創(chuàng)板日報》12日訊,埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示,首位參與者體內(nèi)植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
          • 關(guān)鍵字: Neuralink  芯片  植入物  

          傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬塊英偉達芯片自建算力

          • 7月10日消息,周二,據(jù)報道,億萬富翁埃隆·馬斯克(Elon Musk)領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項價值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說,雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示,xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng),目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應(yīng):“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100,用于訓練人工智能模型Grok 2。G
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          ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

          • 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復(fù)雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克(Peter Wennink)最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時,對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱,這類討論不是基于事實、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù),而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下,ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足,中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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          臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備

          • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片,為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來,臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃,iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃,意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力,使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中,臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道,臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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