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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細解讀
- 傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
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7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念
- 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
- 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達，但英偉達后來承認，法國和其他機構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機構(gòu)嚴密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機構(gòu)和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達到57.8%，先進
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%
- 國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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首次超越蘋果！英偉達市值突破3萬億美元
- 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據(jù)估計，該公
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