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外媒稱(chēng)EDA巨頭新思科技被美國(guó)商務(wù)部調(diào)查
- 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部正調(diào)查全球最大的EDA公司新思科技(Synopsys),因?yàn)樵摴旧嫦舆`法轉(zhuǎn)讓相關(guān)技術(shù)給華為和中芯國(guó)際。受此消息拖累,新思科技周三回吐早盤(pán)漲幅,終場(chǎng)收跌 1.32% 至每股 306.72 美元。消息人士指出,美國(guó)商務(wù)部正調(diào)查新思科技與中國(guó)的關(guān)聯(lián)公司之合作,該公司涉嫌向華為海思半導(dǎo)體部門(mén)提供晶片設(shè)計(jì)和軟體,以便在中芯國(guó)際進(jìn)行生產(chǎn)。但截至目前,美國(guó)商務(wù)部的調(diào)查過(guò)程尚未公開(kāi)。早在去年12月,新思科技披露稱(chēng),已收到了美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局 (BIS) 發(fā)出與“與某些中國(guó)實(shí)體交易”內(nèi)容有關(guān)的傳票
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路長(zhǎng)且艱，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展之路
- 逼則反兵，走則減勢(shì)。緊隨勿迫，累其氣力，消其斗志，散而后擒，兵不血刃，這是三十六計(jì)中“欲擒故縱”的精義，卻被美國(guó)在EDA領(lǐng)域應(yīng)用的游刃有余，中國(guó)也因此錯(cuò)失了發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA的20余年的重要時(shí)機(jī)，作為數(shù)千億集成電路、萬(wàn)億電子信息的必不可少的支撐產(chǎn)業(yè)，EDA被譽(yù)為芯片領(lǐng)域的“工業(yè)母機(jī)”，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展路長(zhǎng)且艱。一、EDA是何方神圣為什么說(shuō)EDA那么重要，EDA全稱(chēng)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。打開(kāi)芯片的封裝外殼，在高倍顯微鏡下對(duì)其表面進(jìn)行觀(guān)察，將會(huì)看到無(wú)數(shù)規(guī)則擺放的器件和連線(xiàn)，這是芯片的版圖。IC設(shè)計(jì)和制造這個(gè)版圖的各個(gè)
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東吳證券：2022年芯片EDA行業(yè)研究報(bào)告
- 數(shù)?；旌?IC 中通常模擬電路是核心，數(shù)字電路用來(lái)控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定的算法。在 IC 設(shè)計(jì)部分，EDA 軟件主要有模擬 IC 和數(shù)字 IC 的兩大類(lèi)設(shè)計(jì)軟件。1.EDA是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”1.1. EDA 是用于 IC 設(shè)計(jì)生產(chǎn)的工業(yè)軟件EDA 是用來(lái)輔助超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)的工業(yè)軟件。EDA 全稱(chēng)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation），是指用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度不斷提升，基于先進(jìn)工
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扎堆上市、納入“十四五”規(guī)劃，國(guó)產(chǎn)EDA軟件的春天來(lái)了？
- 回顧2021年中國(guó)ICT市場(chǎng)，“元宇宙、低代碼、國(guó)資云、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、雙碳”無(wú)疑是令人首先想到的關(guān)鍵詞。那么，資深I(lǐng)CT產(chǎn)業(yè)觀(guān)察者如何用一詞表明自己的身份？答案是：國(guó)產(chǎn)EDA。相比上述關(guān)鍵詞，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）即便放大到全球范圍，其市場(chǎng)都無(wú)法與前者比較。但市場(chǎng)規(guī)模并無(wú)法表明EDA的重要性。如何形容EDA？或許可將其比喻為生物圈的水，沒(méi)有水，碳基生命便無(wú)法存活；沒(méi)有EDA，全球幾十萬(wàn)億的數(shù)字經(jīng)濟(jì)也無(wú)法發(fā)展。也正是因?yàn)镋DA如水一般潤(rùn)物無(wú)聲，所以在中國(guó)ICT市場(chǎng)里，其幾乎從未站在舞臺(tái)的中央。但在2021
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中國(guó)EDA新浪潮的黃金二十年
- 2002年，已在芯片業(yè)浸潤(rùn)多時(shí)的謝仲輝回到上海。他早年求學(xué)于臺(tái)大，參與了新加坡政府一力扶持的特許半導(dǎo)體工廠(chǎng)的建立與運(yùn)營(yíng)。隨著身邊的同事逐漸回流大陸，他意識(shí)到國(guó)內(nèi)的芯片工業(yè)正在飛速發(fā)展，急需富有經(jīng)驗(yàn)的人才為國(guó)效力。于是，他選擇了參加國(guó)家“909工程”的華虹。挑戰(zhàn)是顯而易見(jiàn)的：相比于國(guó)外的大客戶(hù)，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司普遍弱小，一個(gè)月的訂單量不過(guò)幾十片、甚至更少，而芯片制造的前期流片投入?yún)s一點(diǎn)都不能少。光是一套掩模版就是幾十萬(wàn)美金，讓諸多設(shè)計(jì)從業(yè)者望而卻步。為了降低客戶(hù)的前期投入，謝仲輝和他的團(tuán)隊(duì)想到了一個(gè)辦法—
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中科院EDA中心三維及納米集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)研究成果
- 研究方向一：三維納米級(jí)電路可制造性設(shè)計(jì)方法及EDA技術(shù)進(jìn)入納米工藝節(jié)點(diǎn)，電路的物理結(jié)構(gòu)對(duì)工藝容差和設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并盈利的最關(guān)鍵因素之一，可制造性設(shè)計(jì)EDA技術(shù)搭建了溝通電路設(shè)計(jì)與工藝制造的橋梁，可系統(tǒng)提升納米芯片的良率和性能。實(shí)驗(yàn)室針對(duì)集成電路先進(jìn)工藝制造和設(shè)計(jì)中存在的基礎(chǔ)性、前瞻性核心問(wèn)題，開(kāi)展三維納米級(jí)電路可制造性設(shè)計(jì)方法及EDA基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究，構(gòu)建納米加工與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DFM軟件平臺(tái)，形成實(shí)現(xiàn)工藝熱點(diǎn)檢測(cè)和寄生參數(shù)
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極低功耗SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及EDA工具
- EDA中心在極低功耗SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了年的研發(fā)工作，研究設(shè)計(jì)了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進(jìn)位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值A(chǔ)SYN-B-SAPTL異步乘法器、動(dòng)態(tài)可重構(gòu)亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于文獻(xiàn)報(bào)道的同類(lèi)功能電路，研發(fā)了單元電路版圖微調(diào)軟件、電路結(jié)構(gòu)自動(dòng)評(píng)測(cè)工具、電路器件參數(shù)優(yōu)化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)研究起
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中科院EDA中心：集成電路IP核標(biāo)準(zhǔn)
- 依托國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)，EDA中心牽頭編制了國(guó)內(nèi)首個(gè)強(qiáng)制JYIP核標(biāo)準(zhǔn)《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應(yīng)用推廣平臺(tái)，開(kāi)發(fā)IP核主觀(guān)評(píng)測(cè)電子表格（IPQE），在此基礎(chǔ)上，完成多款移動(dòng)通信與數(shù)字媒體芯片IP核的數(shù)據(jù)封裝和質(zhì)量評(píng)測(cè)服務(wù)。《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》IP核應(yīng)用推廣平臺(tái)典型IP核數(shù)據(jù)封裝實(shí)例第三方IP核評(píng)測(cè)報(bào)告
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工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的PDK與標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)
- EDA中心在PDK設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國(guó)內(nèi)外主流Foundry、各大EDA公司和IC設(shè)計(jì)公司。能夠基于多種語(yǔ)言(Skill/Tcl/Python)開(kāi)發(fā)適用于各種軟件平臺(tái)的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國(guó)內(nèi)主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進(jìn)工藝成功開(kāi)發(fā)了近20套兼容不同數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。PDK交付
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納米尺度芯片Art DFM仿真平臺(tái)
- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設(shè)計(jì)規(guī)則，課題組開(kāi)發(fā)了一套兼顧平坦化和寄生效應(yīng)、完整兼容業(yè)界主流EDA工具的DFM仿真平臺(tái)，該平臺(tái)具有超大規(guī)模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點(diǎn)輸出與反標(biāo)等功能。通過(guò)對(duì)版圖進(jìn)行CMP分析和檢查，找出存在熱點(diǎn)的區(qū)域進(jìn)行冗余金屬填充，并根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行修正，形成CMP模擬與參數(shù)提取相結(jié)合的DFM優(yōu)化流程。DFM平臺(tái)解決了復(fù)雜超大版圖快速并行處理的技術(shù)難題，可以滿(mǎn)足65/45/40/28納米全芯片規(guī)模版圖處理的要求
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納米尺度芯片平坦性工藝仿真工具
- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設(shè)計(jì)版圖與CMP機(jī)理的新型高效CMP建模技術(shù)，開(kāi)發(fā)了多節(jié)點(diǎn)銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動(dòng)態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進(jìn)過(guò)程，快速實(shí)現(xiàn)平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過(guò)了CMOS實(shí)測(cè)硅片數(shù)據(jù)驗(yàn)證，仿真精度和速度達(dá)到國(guó)際同類(lèi)工具先進(jìn)水平，可應(yīng)用于全芯片平坦性工藝的檢測(cè)分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化。CMP工藝仿真
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中科院：EDA驗(yàn)證評(píng)測(cè)技術(shù)
- 針對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺(tái)化共性技術(shù)問(wèn)題，研究基于國(guó)產(chǎn)EDA工具先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評(píng)測(cè)技術(shù)，包括EDA工具的功能對(duì)比、性能測(cè)試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測(cè)試驗(yàn)證，形成規(guī)范的EDA工具評(píng)測(cè)報(bào)告，以此促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA 工具的改進(jìn)、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計(jì)。該研究?jī)?nèi)容獲得北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目“國(guó)產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺(tái)”項(xiàng)目的支持?；谌ㄖ圃O(shè)計(jì)流程的EDA評(píng)測(cè)技術(shù)：針對(duì)納米工藝全定制設(shè)計(jì)流程的系列EDA工具開(kāi)展EDA評(píng)測(cè)技術(shù)研
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中科院：物聯(lián)網(wǎng)新型體系結(jié)構(gòu)
- 基于新型非易失存儲(chǔ)的高能效終端架構(gòu)技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題，利用MRAM、PCM等新型存儲(chǔ)器，構(gòu)建異構(gòu)非揮發(fā)存儲(chǔ)架構(gòu)。通過(guò)研究軟、硬件協(xié)同的異構(gòu)存儲(chǔ)架構(gòu)管理技術(shù)，達(dá)到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時(shí)的目的。此項(xiàng)工作得到國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、北京市科技計(jì)劃、中科院先導(dǎo)專(zhuān)項(xiàng)的支持。AI計(jì)算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實(shí)現(xiàn)高能效AI計(jì)算的重要手段，然而受限于移動(dòng)計(jì)算環(huán)境對(duì)芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當(dāng)計(jì)算深度模型時(shí)需要頻繁訪(fǎng)問(wèn)片外存儲(chǔ)，因此“內(nèi)存墻”
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eda介紹
EDA技術(shù)的概念
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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