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          中科院:EDA軟件與先進算力平臺服務(wù)技術(shù)

          • 研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案,構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng),實現(xiàn)license的分時復(fù)用策略,解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式,可實現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù),幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案,降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù),構(gòu)建集成電路高性能EDA平臺,實現(xiàn)SaaS化的EDA應(yīng)用創(chuàng)新服務(wù)模式,平臺提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設(shè)計解決方案,
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          中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總

          • 納米芯片可制造性設(shè)計(DFM)技術(shù):已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計分析,用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化,先進工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測;提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設(shè)計:研發(fā)了多款性能指標(biāo)優(yōu)于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具;研發(fā)亞閾值電路特征化、統(tǒng)計延時建模、統(tǒng)計時
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          中科院微電子所EDA中心參加國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2020年度匯報評估交流會

          •  2020年12月15日至16日,國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開,本次交流會由科技部高技術(shù)中心發(fā)起,2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設(shè)計自動化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會議?! ?,項目負(fù)責(zé)人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標(biāo)完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新點、組織宣傳成果以及后續(xù)的工作計劃。項目立項至今,構(gòu)建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺,能夠提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調(diào)度等完整的云端芯片設(shè)計解決方案,全方位助力設(shè)
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          2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會圓滿召開

          • 2021年6月1日,2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會在北京國際會議中心成功舉辦,會議由中國科學(xué)院微電子研究所主辦,中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心(三維及納米集成電路設(shè)計自動化技術(shù)北京市重點實驗室)承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學(xué)者出席了會議,會議由中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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          國家重點研發(fā)計劃“基于高性能計算的 集成電路電子設(shè)計自動化(EDA)平臺”項目順利通過綜合績效評價

          •    2022年3月10日,由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔(dān)的國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設(shè)計自動化(EDA)平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點專項組織,以“線上+線下”的形式召開,科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)、項目綜合績效評價技術(shù)和財務(wù)專家組、項目承擔(dān)單位代表及科研骨干共37人參加了會議。      由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負(fù)責(zé)
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          中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧:自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn),后錯失 15 年,最終走上崛起之路

          • EDA 工具素有“芯片之母”的美譽,是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè),是銜接集成電路設(shè)計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶,對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來,國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視,且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上,早在上世紀(jì) 80 年代,中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌,但可惜,有如曇花一現(xiàn),輝煌很快就沉寂下去,并長達(dá) 15 年之久,這段歷史有著怎樣的“隱情”?國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點又是從何時到來?本期我們讓我們一起走進 EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年(199
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          Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

          • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Services;IFS)加速計劃 – EDA聯(lián)盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創(chuàng)始伙伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支持客戶創(chuàng)新,包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案,IFS加速計劃將為客戶提供硅科技,幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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          Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能

          • AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能,在電子設(shè)計自動化(EDA)與計算流體力學(xué)(CFD)等領(lǐng)域的高效能運算(HPC)內(nèi)存密集型(memory-bound)工作負(fù)載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實例中,擁有最大容量的虛
          • 關(guān)鍵字: Google Cloud C2D  AMD  EPYC處理器  EDA  CFD  

          芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品,打造全面數(shù)字驗證解決方案

          • 近期,EDA(集成電路設(shè)計工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品,以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺,在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時,提高芯片整體驗證效率,是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),自始至終連接并貫穿了芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展。未來的數(shù)字化系統(tǒng),將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下,以面向未來發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設(shè)計流程為目標(biāo),融合人工智能、云原生等技術(shù),對EDA軟硬件底層
          • 關(guān)鍵字: 芯華章  數(shù)字驗證  EDA  

          芯華章宣布朱洪辰出任副總裁,強化技術(shù)解決方案的開發(fā)與部署

          • 11月17日,芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯華章,出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求,提供系統(tǒng)驗證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案,并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導(dǎo)入前沿市場需求的開發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,是高速高容量FPGA、ASIC設(shè)計和驗證工作領(lǐng)域的專家,在OVM、UVM,硬件加速器(accelerator/emulator)和軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時
          • 關(guān)鍵字: 芯華章  EDA  

          本土EDA芯和半導(dǎo)體 擁抱異構(gòu)集成的新機遇

          • 國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會,集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴:中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家,以“擁抱異構(gòu)集成的新機遇”為主題,向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。出席本次大會的領(lǐng)導(dǎo)有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新
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          當(dāng)人工智能遇到EDA,Cadence Cerebrus以機器學(xué)習(xí)提升EDA設(shè)計效能

          • 隨著算力的不斷提升,人工智能的應(yīng)用逐漸滲透到各個行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開發(fā)工具EDA,是否也會得到人工智能應(yīng)用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢?答案自然是肯定的。隨著半導(dǎo)體芯片設(shè)計的復(fù)雜度不斷提升,以及芯片包含功能的日漸廣泛,EDA的設(shè)計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設(shè)計誤區(qū),并借助大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢來實現(xiàn)局部電路設(shè)計的最優(yōu)化。在可以預(yù)見的未來,隨著人工智能技術(shù)的不斷引入,借助大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)的優(yōu)勢,EDA軟件將可以提供更高效更強大的設(shè)計輔助功能。 近日,楷登電子(Cadenc
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          中國EDA行業(yè)競爭格局及市場份額分析

          • EDA被稱作是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著舉足輕重的用。目前我國EDA主要由三大巨頭壟斷,但是近年國內(nèi)領(lǐng)先本土廠商奮力追趕,并且部分廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈。行業(yè)主要上市公司:Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數(shù)據(jù):EDA競爭格局、EDA市場集中度1、競爭梯隊:國際廠商領(lǐng)跑,部分國內(nèi)廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈目前,我國EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營:國際龍頭EDA廠商和國內(nèi)EDA廠商,并且形成了三級梯隊
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          北京芯愿景——國產(chǎn)EDA不會缺席

          • EDA是半導(dǎo)體設(shè)計中不可缺少的環(huán)節(jié),也是國內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán),作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司EDA是半導(dǎo)體設(shè)計中不可缺少的環(huán)節(jié),也是國內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán),作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件,現(xiàn)在已經(jīng)研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設(shè)計EDA軟件,該公司副總經(jīng)理石子信介紹,目前公司在研發(fā)基于IP大數(shù)據(jù)的新一代EDA軟件,新一代EDA軟件對標(biāo)美國DARPA提出的“電子復(fù)興計劃”,芯愿景希望在新一代EDA技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)迎
          • 關(guān)鍵字: 北京芯愿景  EDA  中國芯  

          速石科技獲元禾璞華領(lǐng)投數(shù)千萬美元B輪融資,深化打造為應(yīng)用定義的云

          • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)28nm以下先進制程的數(shù)據(jù)量呈幾何級數(shù)增長,以及生命科學(xué)精準(zhǔn)醫(yī)療帶來的巨量數(shù)據(jù),全球海量數(shù)據(jù)分析相關(guān)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到萬億級別。但行業(yè)中仍面臨上云難,性能差和成本高等諸多痛點。速石科技瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點,為客戶提供高效、易用、可靠以及更低成本的計算云平臺。據(jù)悉,目前速石科技研發(fā)的產(chǎn)品已應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)、先進制造、高??蒲械阮I(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域已和數(shù)十家芯片設(shè)計及設(shè)計服務(wù)公司與高校合作,并與多家Foundry達(dá)成在EDA Cloud領(lǐng)域的深度合作。其中,速石科技與Samsung Foundry于今
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          eda介紹

          EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。 利用EDA工具,電子設(shè)計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計電子系統(tǒng),大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。 現(xiàn)在對 [ 查看詳細(xì) ]

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