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          MEMS市場展示美好

          • MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)微電子機(jī)械系統(tǒng),出現(xiàn)于19世紀(jì),從上世紀(jì)60年代起經(jīng)過美國科技人員的不斷開發(fā)改進(jìn),并于1989年首先提出了“微電子技術(shù)應(yīng)用于電機(jī)系統(tǒng)”的概念。由此,MEMS成為微機(jī)械等領(lǐng)域的學(xué)術(shù)用語,MEMS技術(shù)也成為熱門研究課題。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  201311  

          傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”

          •   傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”   傳感器創(chuàng)新進(jìn)入“高發(fā)期”   “物聯(lián)天下,傳感先行”。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風(fēng)等傳感器件的需求不斷增加,傳感器產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。傳感器市場的需求方向是什么?未來的技術(shù)走向如何?中國傳感器產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢何在?應(yīng)如何健康發(fā)展?日前,在由中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會、德國傳感器協(xié)會AMA等單位聯(lián)合主辦的
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

          汽車市場仍是MEMS壓力傳感器最大應(yīng)用市場

          •   汽車應(yīng)用目前仍是MEMS壓力傳感器的最大應(yīng)用市場,其中主流應(yīng)用包括胎壓感測系統(tǒng)(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測裝置(MAP)以及大氣絕對壓力感測裝置(BAP);汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高端應(yīng)用MEMS壓力傳感器市場,平均成長率約在4~7%左右,同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場的平均成長率(金額規(guī)模)則高達(dá)25%(出貨量成長率則為38%),主要受惠于智能手機(jī)與平板設(shè)備所帶來的新商機(jī)。   MEMS壓力傳感器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用,這些案例包括:車用汽缸內(nèi)壓力感測(in-cylinderpressuresensing)、
          • 關(guān)鍵字: MEMS  壓力傳感器  

          MEMS的下一個(gè)增長點(diǎn)來自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

          •   MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說是無所不在,隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降,包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等,都是以MEMS為基礎(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用,MEMS所打造的智慧生活已然成形。   根據(jù)YoleDeveloppement的研究報(bào)告指出,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測器市場產(chǎn)值為22億美元,預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元,且自2013至2018年間,全球M
          • 關(guān)鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  

          通過紅外傳感器技術(shù)保護(hù)乘客的安全

          •   在當(dāng)代汽車中,占用分類系統(tǒng)(OCS)的實(shí)施已成為安全功能中一個(gè)越來越標(biāo)準(zhǔn)的配置。在碰撞發(fā)生時(shí),OCS可確保安全氣囊以最有效的方式打開,以保護(hù)乘客并避免受到傷害。它是通過使用某種形式的傳感器技術(shù)來確定乘員的身高和體型。本文將討論下一代OCS技術(shù)的進(jìn)展如何在更大程度上保護(hù)乘客的安全。   這里先介紹一下OCS系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。傳感器系統(tǒng)將首先確認(rèn)是否有乘客占用座位,并對乘客的物理特性進(jìn)行評估。隨后,此信息被傳送到電子控制單元(ECU)以便決定做出何種反應(yīng),從而使氣囊以全速或以較慢的速度觸發(fā)。早期的OC
          • 關(guān)鍵字: 紅外傳感器  OCS  

          MEMS傳感器拓展新興應(yīng)用

          • 據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全球MEMS傳感器芯片市場成長約5%,規(guī)模達(dá)到83億美元。而在最新公布的全球幾大MEMS傳感器芯片榜單中,慕尼黑上海電子展歷屆展商意法半導(dǎo)體與其德國競爭對手博世并列全球第一,其中意法半導(dǎo)體營收年成長率23%,博世年成長率為8%。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現(xiàn)低功耗的秘籍

          •   現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品中都會有MEMS加速度傳感器的身影,這一市場也在持續(xù)增長中。近日,ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375,它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應(yīng)用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱為低g,35g以上稱為高g)   (ADXL375的圖片)   ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應(yīng)用,對體積和功耗的要求就會非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝,體積之小可直觀看到。在降低功耗方面,ADI也做了很多
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  ADXL375  

          MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

          •   傳感器應(yīng)用越來越廣泛,尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車等產(chǎn)品的發(fā)展,MEMS傳感器市場規(guī)模十分壯大,發(fā)展十分迅猛。   但隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟,全球MEMS傳感器市場的增速也將放緩。不過平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子,仍將是MEMS傳感器增長的主要市場領(lǐng)域,到2017年全球MEMS市場規(guī)??蛇_(dá)210億美元。   事實(shí)上從去年開始MEMS傳感器的增加就開始變得平穩(wěn)起來。歐洲市場受債務(wù)危機(jī)影響,MEMS傳感器市場份額出現(xiàn)輕微下滑,美國作為全球高
          • 關(guān)鍵字: MEMS  壓力傳感器  

          便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

          •  越來越多的移動設(shè)備,如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3,采用了先進(jìn)的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先 ...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  音質(zhì)  

          醫(yī)療應(yīng)用新突破 MEMS壓力傳感器創(chuàng)新設(shè)計(jì)

          • 日前,一支來自新加坡一家微電子研究所ASTAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳 ...
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療應(yīng)用  MEMS  壓力傳感器  

          MEMS結(jié)構(gòu)科普:氧傳感器知識研究

          • 圖1是MEMS 結(jié)構(gòu)氧傳感器的示意圖。在P型硅襯底上熱氧化生長SiO2 隔離層,采用LPCVD設(shè)備生長多晶硅并光刻加熱 ...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  氧傳感器  

          MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

          • 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次 ...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  IC工藝  

          意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

          • 意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機(jī)電 傳感器,包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MEMS  傳感器  

          降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)

          • STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過一個(gè)驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動,從而測量由此產(chǎn)生的 ...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  動態(tài)  晶圓測試  

          ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測系統(tǒng)的3軸高g MEMS加速度計(jì)

          •   全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI,最近推出具有同類最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度計(jì)ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計(jì)能夠在±200 g滿量程范圍內(nèi)連續(xù)測量撞擊或沖擊的持續(xù)時(shí)間和幅度,而不出現(xiàn)飽和。在高達(dá)1,600 Hz的全帶寬條件下,這款新型傳感器功耗為140 μA左右,功耗不到競爭傳感器的一半,而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無線傳感器系統(tǒng),而這樣的系統(tǒng)可用于沖擊和震蕩檢測、運(yùn)輸、資產(chǎn)
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