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歐陽旭加盟周立功單片機公司擔任董事總經(jīng)理
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- 廣州周立功單片機科技有限公司成功延攬業(yè)內(nèi)資深人士歐陽旭先生加盟,擔任董事總經(jīng)理一職。 歐陽旭先生二十余年來深耕于電子產(chǎn)業(yè),具有多年在大型跨國企業(yè)、國內(nèi)上市企業(yè)和民營企業(yè)等不同背景公司從事高層管理的豐富經(jīng)驗。曾先后擔任NXP半導體大中華區(qū)域市場總監(jiān)、汽車電子事業(yè)總經(jīng)理;天馬微電子股份有限公司副總裁,期間兼任日本NLT技術(shù)株式會社取締役(董事);天派電子(深圳)有限公司總裁。在NXP期間,他曾帶領(lǐng)團隊打造過年銷售超過2億美元的單一大客戶,他主導開發(fā)的Tiger系列車載Tuner產(chǎn)品至今仍占據(jù)著市場的
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汽車半導體廠商市場份額排名 NXP雄踞榜首
- Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示,在總值274億美元的汽車半導體市場中,NXP已達到14.2%的市場份額,比其最大競爭對手英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)高出四個百分點。報告還發(fā)現(xiàn),半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變?yōu)橹袊@意味著全球汽車電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換。 2015年, 汽車半導體主要供應商NXP并購其競爭對手Freescale。Strategy Analytics分析指出,合并后的公司在2015年銷售額達到39億美元,
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2016年快速充電芯片市場或被TI/NXP等通吃
- 2016年智能手機新品快速充電應用需求將大幅增加,早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國際芯片大廠德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速充電芯片商機爆發(fā)的第一時間通吃市場大餅,至于兩岸芯片業(yè)者在手機快速充電領(lǐng)域腳步相對落后,由于來不及取得客戶認證,2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際芯片供應商。 國際芯片業(yè)者指出,盡管無線充電應用相當酷炫,但快速充電應用更實用且性價比更高,促使2016年高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科智能手機芯片平臺持續(xù)升級,蘋果(Appl
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NXP:車聯(lián)網(wǎng)將帶來安全性課題
- 車聯(lián)網(wǎng)的討論在產(chǎn)業(yè)界已有一段時間,在過去這一、兩年的時間,大致上并沒有太多突破性的進展,但到了2016年,情況倒是有了一點改觀。NXP(恩智浦半導體)大中華區(qū)資深區(qū)域市場行銷經(jīng)理甘治國認為,車內(nèi)無線連網(wǎng)技術(shù)會呈現(xiàn)共存的狀態(tài),各有其定位,不會有偏廢。其中在Wi-Fi方面,除了進行大量資料傳輸外,在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中最重要的,莫過于802.11p,該技術(shù)在2009年就已經(jīng)由NXP所開發(fā)出來,所以并不是什么全新的技術(shù)。 不過,國際車廠通用汽車宣布要在2017年正式導入802.11p,以完成車對車(V2V)的
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建廣資本收購NXP RF Power部門獲準通過
- 2015 年11月25日消息,NXP半導體宣布,北京建廣資產(chǎn)管理有限公司收購恩智浦射頻部門一案已經(jīng)得到美國海外投資委員會(UFIUS)的批準,NXP收購 Freescale以后,對射頻部門進行了剝離。建廣資本收購NXP RF Power部門的流程預定與12月7日完成,目前已經(jīng)走到最后的行政審批階段。 早在2015年3 月,NXP半導體就曾與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同宣布雙方簽署在中國設(shè)立合資企業(yè)的意向協(xié)議書,此項合資將于今年內(nèi)完成。2015年5月28 日,NXP就以18億美元的價格出售給中國建
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模擬芯片因應市場動能減緩 業(yè)者持續(xù)購并及業(yè)務(wù)調(diào)整
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- DIGITIMES Research觀察,全球類比晶片產(chǎn)業(yè)受未來整體經(jīng)濟展望前景不明影響,已較過往更積極于購并,加速業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,同時也審慎取舍現(xiàn)有業(yè)務(wù),如裁撤或拋售部門,IDM廠商也對現(xiàn)有廠房產(chǎn)線進行技術(shù)翻新,提升制程與生產(chǎn)能力,以因應未來競爭。 全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業(yè)者的晶圓廠,并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產(chǎn)類比晶片,預估產(chǎn)線升級與調(diào)整可精省40%生產(chǎn)成本
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汽車芯片市場井噴 半導體廠火拼搶商機
- 據(jù)DIGITIMES研究機構(gòu)指出,車用電子市場到2017年規(guī)模將逼近300億美元,半導體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁,近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作,建立策略聯(lián)盟關(guān)系,一起搶食車用電子芯片商機,其他內(nèi)存廠如美光等,動作也十分積極。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,2014年全球車用芯片市場規(guī)模約214億美元,預計可在2017年達到288億美元規(guī)模水平,2013~2017年車用芯片市場的年復合成長率達11%,是半導體芯片市場中成長
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芯片業(yè)迎來并購潮 落單的捉急嗎?
- 并購接二連三,重磅消息不斷,最近芯片行業(yè)頗不平靜。3月份,半導體企業(yè)恩智浦(NXP)同意以118億美元收購同行飛思卡爾(Freescale)。5月底,安華高(Avago)與博通(Broadcom)達成最終協(xié)議,安華高將以370億美元的現(xiàn)金及股票收購博通。緊接著,年初英特爾(Intel)并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實,成交價是167億美元,此交易成為英特爾有史以來涉及金額最大的一次收購案例。 一系列的并購案“井噴”似的出現(xiàn),已經(jīng)推倒了半導體行業(yè)格局重塑的
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