與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經發(fā)展成為優(yōu)化電子產品制造的工具。曾經很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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PCB
在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術（SMT）已成為主流的生產方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數、引腳定義、接線電性、電氣參數等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產的文件，包括外層道銅、內層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 電路設計
在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現將兩種觀點簡述如下。支持：網友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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PCB 電路設計
手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響，
更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產的全新 3
納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道，蘋果采購了臺積電能夠生產的所有3nm芯片。?這些芯片比 5
納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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PCB 質量檢測 智能成像
【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
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PCB 電路設計
概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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PCB 電路設計
用于電壓轉換的開關穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非?？?，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關電流流經的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態(tài)下傳導電流，在另一個開關狀態(tài)下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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ADI PCB
在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
全球工業(yè)物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系，推動PCB產業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
話不多說，直接上電路模塊，實際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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PCB 電路設計
在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
做一個好的電源產品，不僅要有的好的方案，好的參數，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會對工程師各自完善補充這些經驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數和厚度評估，當前層數是否夠用；2電流檢測電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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DigiKey PCB
當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB布局 PCB
pcb介紹
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