pcb 文章進(jìn)入 pcb技術(shù)社區(qū)

高速電路布局布線需要了解的知識(shí)技能（下）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識(shí)技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會(huì)碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關(guān)。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個(gè)現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號(hào)連接的過程中需要特別注意，因?yàn)槿绻涌诙俗拥暮副P特別大，而高速信號(hào)線又特別窄的話，就會(huì)出現(xiàn)大焊盤阻抗小，而高速信號(hào)的阻抗大，就會(huì)產(chǎn)生阻
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

高速電路布局布線需要了解的知識(shí)技能（上）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識(shí)技能需要掌握。走線的彎曲方式在對(duì)高速信號(hào)布線時(shí)，信號(hào)線是要盡量避免直角或銳角的，嚴(yán)格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號(hào)時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到會(huì)使用蛇形走線來(lái)實(shí)現(xiàn)等長(zhǎng)的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)間距也是有要求的，要滿足相應(yīng)的間距范圍，具體參考如下。信號(hào)的接近度高速信號(hào)互相之間也是會(huì)產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號(hào)走線
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB線寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個(gè)合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

極度內(nèi)卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022 年中國(guó) PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計(jì) 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲
關(guān)鍵字： PCB

想用PCB多層板？先來(lái)看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧！

PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對(duì)PCB多層板的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢(shì)高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計(jì)和布線布局，可以有效減少信號(hào)干擾和電磁輻射，提高信號(hào)的穩(wěn)定性和傳輸速度
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)小白也能懂，PCB設(shè)計(jì)這些參數(shù)和細(xì)節(jié)決定成敗！

在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的主要參數(shù)及注意事項(xiàng)：設(shè)計(jì)參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強(qiáng)度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設(shè)計(jì)：多層PCB設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

7大步驟教你簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)完美PCB！

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。那么PCB是如何設(shè)計(jì)的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準(zhǔn)備包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)最好是工程師根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫(kù)，再建立原理圖SCH元件庫(kù)。PCB元件封裝庫(kù)要求較高，它
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)

Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來(lái)測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣，最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

兩電池供電時(shí)的電源切換設(shè)計(jì)

以下文章來(lái)源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時(shí)間。問題分析：從電路來(lái)看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計(jì)思路：為符合客戶要求，設(shè)計(jì)成當(dāng)大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時(shí)只有大電池放電，當(dāng)充電時(shí)兩者都能充電。設(shè)計(jì)要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB焊盤還有這么講究

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB布線設(shè)計(jì)參考

PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。（4）敏感模擬信號(hào)走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開。（7）電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對(duì)稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
關(guān)鍵字： Allegro EDA PCB

PCB設(shè)計(jì)之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號(hào)傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號(hào)源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號(hào)線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對(duì)位置。特定阻抗要求的差分對(duì)間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設(shè)計(jì)層的定義設(shè)計(jì)原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號(hào)層直接
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會(huì)用到阻抗匹配，這時(shí)就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無(wú)源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無(wú)源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
關(guān)鍵字：電阻阻抗匹配 PCB