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玩轉(zhuǎn)CES 50載!老司機(jī)TI分享CES 2017前瞻
- 自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢(mèng)想變成現(xiàn)實(shí)。 今年是TI參加國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)的第50個(gè)年頭,在過去50年中,TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設(shè)計(jì)人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設(shè)計(jì)人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限,讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進(jìn)?! ?017年的CES也不例外。設(shè)計(jì)人員將有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于TI在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的前沿半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)。現(xiàn)在就讓我們來一覽
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半導(dǎo)體并購熱潮不停歇,TI可能尋機(jī)會(huì)
- 全球半導(dǎo)體業(yè)的整并潮可能會(huì)延續(xù)到2017年,主因是半導(dǎo)體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過,半導(dǎo)體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮,推升每股盈余(EPS),并增加并購活動(dòng)與加發(fā)股利,而并購活動(dòng)與股利仍是芯片制造商股價(jià)的關(guān)鍵。 手機(jī)、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的芯片需求,占整體芯片銷售不到38%,仍沒有多到足以彌補(bǔ)個(gè)人電腦與智能手機(jī)趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對(duì)于不同市場(chǎng)之間占有率的差異,將刺激并購活動(dòng),并帶動(dòng)公司營運(yùn)。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商,可能尋求并購
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從“科技荒漠”到“極客天堂”,一位TI工程師的堅(jiān)持與夢(mèng)想
- 出生在斐濟(jì)群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時(shí)在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活,Lalindra幾乎無法接觸到任何先進(jìn)的電子設(shè)備。不過,憑借對(duì)于DIY的熱愛與堅(jiān)持,他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?! ⌒r(shí)候,Lalindra為數(shù)不多的娛樂項(xiàng)目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影,因?yàn)橹钡?0年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學(xué)校并不太重視科學(xué)教育,而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購
- 關(guān)鍵字: TI MSP430
11月8日:TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”
- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer:工業(yè)自動(dòng)化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?! D:TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級(jí)技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員 從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看,物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動(dòng)化,在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn),例如傳感器更多,用于測(cè)量原始的環(huán)境參數(shù),更多數(shù)據(jù),更多本地化的智能處理,更多有線和無線通信、且更多實(shí)時(shí)需要,標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求,可擴(kuò)展性,寬泛的產(chǎn)品組合以及
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利用TI全新統(tǒng)一存儲(chǔ)器16位微控制器(MCU)擴(kuò)展價(jià)值鏈和高性能
- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括: l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM,同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力。 l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級(jí)原有的8位設(shè)計(jì)
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利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多
- 由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡化采購和認(rèn)證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊,以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲
- 德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲,提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能,是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢(shì): · 集成背靠背FET:設(shè)備的獨(dú)特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能: o 實(shí)現(xiàn)反極性保
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TI為MSP430 MCU的FRAM做加減,使性能更高或成本更低
- 今天,TI FRAM(鐵電)MCU又出新品,MSP430系列向下(低端)擴(kuò)展到2kB,是MSP430FR2111型號(hào),向上(高端)擴(kuò)展到256kB,型號(hào)是MSP430FR5994,二者也精簡或增加了一些其他功能。 眾所周知,當(dāng)今存儲(chǔ)是MCU的重要差異化之一,例如容量和讀寫速度等是賣點(diǎn),相比其他存儲(chǔ)器,F(xiàn)RAM的讀寫優(yōu)勢(shì)突出。另外,F(xiàn)RAM的特點(diǎn)還有超低功耗,近乎無窮的寫周期,比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此,集成FRAM可謂TI區(qū)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重要亮點(diǎn)之一。  
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TI“平臺(tái)化”解決方案讓車載信息娛樂系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡單
- 在上世紀(jì)70年代的法國里昂,第4個(gè)孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加,還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級(jí)。過去,一旦家里的小孩超過3個(gè),父母就需要對(duì)家里已有的物品進(jìn)行調(diào)節(jié)優(yōu)化,例如讓哥哥和弟弟共享一個(gè)臥室,或是外出時(shí)將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中,而在那時(shí)SUV還未面世。 不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網(wǎng)絡(luò)、汽車和家庭居所,身處里昂的父母?jìng)冊(cè)谀莻€(gè)年代不得不積極準(zhǔn)備將所有東西升級(jí),例如舉家搬進(jìn)一套新的公寓,或是把孩子們轉(zhuǎn)入一所新學(xué)校,亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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TI推出業(yè)內(nèi)首個(gè)完全集成的DDR存儲(chǔ)器電源解決方案
- 德州儀器(TI)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)完全集成的電源管理解決方案,該方案也是首個(gè)在汽車和工業(yè)應(yīng)用中用于雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。TPS54116-Q1直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器是一款輸入電壓為2.95-V至6-V的4-A同步降壓轉(zhuǎn)換器,配有1-A峰值反向/源電流DDR終止穩(wěn)壓器和緩沖參考,與離散化實(shí)現(xiàn)相比,可將系統(tǒng)尺寸縮小50%。 TPS54116-Q1不僅能為電信、測(cè)試與測(cè)量以及工廠自動(dòng)化設(shè)備的DDR存儲(chǔ)器供電,同時(shí)專為信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)
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