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TI技術(shù)研討會即將開始
- TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會內(nèi)容，提供您: • 一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計方案。 • 一個技術(shù)演示區(qū)，現(xiàn)場將有超過30個演示攤位，讓您體驗最新的技術(shù)與創(chuàng)新。 千萬別錯過這個與業(yè)界專家互動的機(jī)會，名額有限，請立即報名! * 本次研討會僅針對在職工程師開放。謝謝配合! TI亞洲技術(shù)研討會提供超過 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，五個產(chǎn)品分會場包括： • 電源供應(yīng)設(shè)計
- 關(guān)鍵字： TI MCU DSP
TI 擴(kuò)展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營，為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡化數(shù)字電源設(shè)計工作。最新產(chǎn)品可幫助開發(fā)人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實現(xiàn)數(shù)字電源設(shè)計的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應(yīng)于不同的電源模型與集成要求，減少組件數(shù)量，還可提供高度的可編程性，確保整個電源負(fù)載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過 25 個免費模塊化數(shù)字電源軟件塊，可顯著降低編程技術(shù)挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字： TI MCU 數(shù)字電源
TI 推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列，該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術(shù)，可為要求高達(dá) 65 MHz 信號帶寬的多載波與多模式通信系統(tǒng)(如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 以及 WiMAX 等)提高帶內(nèi)信噪比 (SNR)。例如，ADS58C48 的 SNRBoost 技術(shù)可在 185 MSPS 下為整個 60 M
- 關(guān)鍵字： TI ADC ADS58C48
德州儀器推出三通道電源管理單元
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出外形小巧的電源管理單元 TPS657051，其可支持便攜式消費類電子產(chǎn)品以及空間狹小的應(yīng)用領(lǐng)域，如網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)或低熱量/低噪聲嵌入式攝像機(jī)模塊等。該器件采用 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，具有 2 個 400 mA 降壓轉(zhuǎn)換器、1 個 200 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) 以及其它支持功能。 主要特性與優(yōu)勢 · 2 個 400 mA 降壓轉(zhuǎn)換器; · 效率高達(dá) 92%; · DC/DC
- 關(guān)鍵字： TI 電源管理 TPS657051
LED驅(qū)動器IC的發(fā)展趨勢
- 德州儀器高級技術(shù)市場開拓工程師劉學(xué)超說，LED技術(shù)的發(fā)展需要驅(qū)動技術(shù)發(fā)展相配合?，F(xiàn)今的LED市場規(guī)模為1億美元，未來3~5年還將擴(kuò)張10倍以上。 對于中國市場，美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)市場經(jīng)理黎志遠(yuǎn)引用iSuppli公司對中國LED驅(qū)動器Ic市場的預(yù)測，在全球經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)業(yè)沉陷衰退之際，中國LED驅(qū)動器Ic市場2009年僅增長1%,從2008年的1.153億美元上升到1.16s億美元。但是，2010年增速將會加快到9.6%,規(guī)模將達(dá)到1.277億美元。預(yù)計2013年中國LED市場將達(dá)到1.39億美元
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汽車產(chǎn)業(yè)商機(jī)無限，將帶動電子產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展
- 全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為各大電子廠商創(chuàng)造了很多的商機(jī)，對我國國內(nèi)的廠商也是如此。TI公司汽車電子產(chǎn)品中國區(qū)高級經(jīng)理顧雷就說，在中國，國內(nèi)自主研發(fā)現(xiàn)已對國家發(fā)展戰(zhàn)略起著極其重要的作用，企業(yè)需要開發(fā)眾多更先進(jìn)的系統(tǒng)，為有關(guān)應(yīng)用提供可靠支持。另一個重要推進(jìn)因素就是中國自主開發(fā)的系統(tǒng)也面向國外出口，這可促進(jìn)更高的功能與質(zhì)量要求的出現(xiàn)。 TI公司汽車電子產(chǎn)品中國區(qū)高級經(jīng)理顧雷 談到熱點領(lǐng)域，顧雷稱，音頻和視頻信息娛樂系統(tǒng)、高級安全系統(tǒng)、引擎效率與排放控制、傳感器控制以及電動汽車／混合動力汽車 (EV/HEV)
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TI 推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB 收發(fā)器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規(guī)范要求高 2 倍的接收器敏感度，與集成型應(yīng)用處理器數(shù)字內(nèi)核配合使用時，支持 USB 3.0 功能。速度高達(dá)每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理層收發(fā)器可通過單晶體或外部參考時鐘工作，可選頻率為 20、25、30 以及 40 MHz，從而使 TUSB
- 關(guān)鍵字： TI 收發(fā)器 SuperSpeed
MathWorks 擴(kuò)大對C2000 Piccolo 微處理器的支持
- 日前，德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應(yīng)用設(shè)計提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實時控制微處理器 (MCU) 的工程師現(xiàn)在可通過模型化設(shè)計 (Model-Based Design) 全面支持從算法開發(fā)到生產(chǎn)代碼生成的整個開發(fā)鏈。MathWorks 的目標(biāo)支持套件 (Target Support Package) 新增了對低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，現(xiàn)在不但可實現(xiàn)快速的交鑰匙實施與早期驗
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全球芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強勁 股價卻在下跌
- 據(jù)國外媒體報道，種種跡象表明，受PC等設(shè)備銷售強勁帶動，全球芯片產(chǎn)業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因為外界擔(dān)心歐洲等地的債務(wù)問題會影響增長。 市場研究人員幾乎一致預(yù)測今年科技產(chǎn)品勢頭強勁，特別是與去年金融危機(jī)時的情況對比。 許多業(yè)內(nèi)觀察人士指出，今年第一季度全球PC出貨量增長。例如IDC稱，增長幅度為27.1%，消費者和企業(yè)購買積極。 除PC外，手機(jī)、液晶電視、藍(lán)光播放器和其他設(shè)備也助推了芯片的強勁銷售。 因行情旺盛，臺積電董事長張忠謀周
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TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設(shè)計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
- 關(guān)鍵字： TI 開發(fā)套件 MSP430
瞄準(zhǔn)嵌入式處理應(yīng)用，TI MCU驅(qū)動市場創(chuàng)新
- 市場驅(qū)動了技術(shù)發(fā)展，技術(shù)又將驅(qū)動市場應(yīng)用創(chuàng)新，德州儀器(TI)對此堅信不疑。嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場的熱門。TI將目光瞄準(zhǔn)成長中的MCU市場。近日，德州儀器高級嵌入式控制器，Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華，她對中國MCU市場，特別是32位MCU市場的前景充滿信心。她說：“TI將提供給中國客戶最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計人員開發(fā)面向未來的嵌入式系統(tǒng)，推動創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生，使客戶的產(chǎn)品在激烈的競爭中獲得制勝的差異性優(yōu)勢。”
- 關(guān)鍵字： TI MCU
TI推出可在25A電流下實現(xiàn)超過90%高效率的同步MOSFET半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實現(xiàn)高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 NexF
- 關(guān)鍵字： TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
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